《半导体》家登本业旺 7月、前7月营收齐写同期高

家登第二季归属母公司税后净利2.83亿元，季增达46.19％、年增达近5.32倍，每股盈余（EPS）3.39元，双创历史次高。累计上半年归属母公司税后净利4.77亿元、年增达5.4倍，每股盈余5.71元，双创同期新高，已超越2021年全年的3.36亿元、4.03元。

家登表示，上半年毛利率48.12％、营益率23.04％、净利率22.84％等三大财务指标走强，7月半导体本业营收年增达78％、走势续强，显示集团强化半导体供应链资源整合，在营运规模扩大之际，财务与经营结构也更稳定健全，有利于集团长期发展与规画。

展望下半年，全球客户先进制程持续走强，相关产品线如预估持续成长，家登光罩载具出货量持续攀升，整体表现上扬。晶圆载具海内外版图迅速扩张，尤其大中华市场已与超过20家半导体领导厂商建立密切伙伴关系，未来3年将带来极为可观的12吋晶圆载具需求。

国内市场部分，家登产品在获得客户认证通过后，出货量逐月成长，就全球布局而言，充足且稳定的产能与品质优势，再加上即时的服务效率，使家登完全摆脱后进者劣势，得以加入领先者行列。

家登表示，集团致力提供客户包括载具、机台、系统的整合性方案，近年并持续扩张生产基地与产线，不仅确保明年供货无虞，甚至布局未来十年产能，盼成为客户成长路上最坚强的长期伙伴。

家登日前法说时表示，目前客户订单需求未见调整迹象，下半年营运续强、表现仍可期待。同时，前开式晶圆传载盒（FOUP）能见度已达明年底，有信心明年成长达30％，且未来3年的年复合成长率（CAGR）可达25～30％。