《半导体》家登营运逆风高飞 2025年营收战百亿

家登31日欢庆成立25周年，由于去年在全球各地取得突破性成长，为营运带来丰沛成长动能，合并营收44.94亿元、归属母公司税后净利9.33亿元，每股盈余11.12元，全数改写新高。董事长邱铭干大方宣布4月10日对员工加发平均半个月的激励奖金。

家登指出，大中华市场晶圆和光罩传载解决方案成为集团营收主力成长动能之一，随着晶圆载具陆续取得验证的成功实绩，带动新旧厂商陆续跟进，使得家登成为多数新厂基准，在旧厂亦逐步抢占美、日竞争对手市占下，订单能见度在产业逆风中仍直达年底。

为因应未来快速成长需求，家登持续规画新载具生产基地扩厂，尽可能满足客户需求，并降低断链带来风险及地缘政治的影响，确保大客户持续稳定扩厂。邱铭干透露，树林新厂已在兴建一楼，占地约1000多坪的三峡厂亦将提前完工。

同时，家登日前宣布与Golden Dragon Global签署投资意向书，规画取得昆山川口塑胶工业及辖下转投资公司全数股权，整合资源满足业务拓展规画并取得重要生产基地，预期完成投资后，每月将增加4千颗前开式晶圆传载盒（FOUP）及1千颗光罩盒（Pod）产能。

除了专注半导体本业、表现持续走扬外，家登近期在航太领域亦有斩获，锁定主要应用于飞机液压系统和流体系统的液压管件（Barrel），获得美国航太厂订单，近期已开始有所贡献。家登预估，今年航太业务贡献估约5千万元，看好2025年有机会跳升至2亿元规模。

家登表示，集团定调发展高营收市场，全力服务半导体关键客户，聚焦先进制程产品并满足全球客户载具需求，内部落实精实生产、智慧制造，相信未来不论整体产业景气如何，营运均能持续成长、再创高峰。