《半导体》日月光投控周线恐连4黑 1关键成平安符

日月光投控为日月光与矽品于2018年以股份转换方式成立的控股公司，合并后持续透过日月光及矽品提供半导体晶片封装与测试服务，包含前段晶圆针测至后段封装、测试、材料的一体化解决方案(ATM)，并透过环旭(601231 SH)提供电子代工(EMS)服务。1Q季底，日月光拥有打线机25,799台、测试机5,447台。

法人分析，今年首季ATM(封测暨材料测试）营收依产品组合分为：材料1%、测试16%、其他8%、打线封装34%、Bumping/FC/WLP/SiP 41%；EMS（电子代工）营收依产品别为：通讯35%、电脑8%、消费性电子29%、工业17%、汽车电子 9%、其他2%。主要客户包含：Apple、高通、联发科(2454)等国内外IC设计公司，主要竞争对手包含：Amkor、JCET、江苏长电。

日月光投控今年配发8.8元现金股利，现金股利殖利率8.7%，下档具有支撑。首季受到ATM业务产能利用率降至60%、EMS业务也进入淡季，营收下滑至1308亿，季减26.2%，年减9.3%，毛利率14.8%，在积极的费用控制及员工分红减少之下，税后净利58亿，EPS 1.3元，获利表现符合预期。