日月光、精材 四檔搶鏡

日月光投控示意图。 图／联合报系资料照片

本周进入美国科技股法说周，加上农历新年长假将近，风险意识上升，法人建议选股以电子股为主，半导体封测厂位阶相对低，营运有望在今年走出谷底，日月光投控（3711）、精材（3374）等相关供应链有望受到买盘青睐。受手机与个人电脑（PC）需求疲弱影响，半导体封测厂去年上半年产能利用率维持低档，随第2季后IC设计客户Wafer Bank、Die Bank水位持续下降，加上部分逻辑产品急单挹注，半导体封测厂在第2季、第3季间营收呈现小幅季增，需求已走出谷底。整体来看，2023年下半年半导体市场缓步回温，今年将回到正常成长轨道。加上5G、电动车等长期趋势看好，带动装置内半导体含量成长，有利需求回升。法人表示，日月光投控长期将受惠AI边缘运算装置的封测需求而成长：AI相关贡献方面，先前法说提到AI占 ATM 营收比重为低个位数，但乐观认为AI应用扩大至手机、自驾、自动化机器人等应用等装置的大趋势下，预期今年AI相关先进封装营收可望有倍增表现。

日月光投控、精材相关权证

台积电转投资的精材，专注于8吋CIS CSP（晶圆级尺寸封装），旗下CIS应用结构中，车用占比最高、达六成。精材近期营运也可观察到产业回温迹象；受外资法人由卖转买，精材昨日股价小涨1.5元，收在127元。