晶圓代工、先進封裝需求激增 台積電、日月光搭趨勢列車

台积电。 美联社

AI应用带动AI晶片推陈出新，法人看好，晶圆代工龙头台积电（2330）、封测一哥日月光投控各拥优势，有望受惠产业趋势成长。

各界关注AI应用对台积电挹注，台积电一贯不评论单一客户讯息。法人推估，台积电近期间接新增云端服务供应商（CSP）客户订单，随着相关AI新晶片推出，台积电5奈米产能利用率有望维持高档。

台积电2020年开始量产5奈米，领先业界，近年并陆续推出N4、N4P、N4X和N5A等技术，持续强化5奈米家族能量。台积电透露，N4P将从2024年进一步放量，预期相关需求增加主要来自AI、网路和汽车产品。

谈到AI市场发展，台积电预期，AI相关需求在未来五年将以近50%的年复合成长率增加， 在公司营收占比也将增加到十位数低段区间（low teens）。当时台积电定义为CPU、 GPU和AI加速器等执行训练和推论功能的伺服器AI处理器，相关需求目前约占台积电总营收6%。

业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体达极限后，先进封装逐渐成为主流。

日月光投控财务长董宏思先前曾指出，目前AI尚处于早期阶段，占封测业务营收约1%至3%，随着AI导入现有应用与更多新应用，先进封装需求有望呈爆炸性成长，推动产业进入下个超级成长周期。