Q4满手单 菱生扩半导体、车用产能

菱生季度营运表现一览

半导体封装厂菱生（2369）今年营运大幅好转，前三季每股净利1.59元优于预期，包括电源管理IC、记忆体、微机电、光学元件等四大产品线接单维持高档，第四季供应链长短料影响不大，季度营运表现可望维持上季水准。由于看好节能减碳大趋势，菱生明年将扩大第三代化合物半导体及车用晶片封装产能因应客户强劲需求。

菱生受惠于打线封装产能供不应求及价格调涨，第三季合并营收季增3.4％达20.61亿元，较去年同期成长51.0％，创下季度营收历史新高，平均毛利率季增0.5个百分点达21.0％，较去年同期提升13.4个百分点，营业利益季增10.6％达2.72亿元，归属母公司税后净利季增56.1％达2.95亿元，与去年同期亏损相较已由亏转盈，每股净利0.79元优于预期。

菱生前三季合并营收57.66亿元，与去年同期相较成长90.0％，平均毛利率年增13.7个百分点达18.9％，主要受惠产能利用率满载及调涨价格，营业利益6.50亿元，与去年同期亏损1.44亿元相较，本业获利大幅改善，归属母公司税后净利5.92亿元，较去年同期亏损1.11亿元相较已由亏转盈，每股净利1.59元。菱生10月合并营收月增2.5％达6.64亿元，较去年同期成长36.1％，累计前10个月合并营收64.30亿元，较去年同期成长45.4％。第四季电子产品供应链面临长短料问题，对菱生营运冲击不大，四大产品线接单维持高档，法人预期第四季营运应可与第三季持平，而随着长短料问题在明年初逐步获得纾解，在打线封装产能仍吃紧情况下，菱生接单畅旺且产能利用率可望维持高档。

菱生明年将跨入新应用领域，包括当红的元宇宙及人工智慧（AI）相关晶片封装市场，以及氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代功率半导体封装领域，同时展开车用晶片封装产能扩增。