《半导体》菱生11月营收写第4高 前11月已缔年度新猷

菱生2021年11月自结合并营收6.68亿元，较10月6.64亿元小增0.71％、较去年同期5亿元成长达33.55％，回升至近3月高点，改写同期新高、历史第四高。累计前11月合并营收70.99亿元、年增达44.17％，已超越2010年全年69.06亿元、提前改写年度新高。

菱生总经理蔡泽松先前法说时指出，公司产品聚焦电源管理、记忆体、微机电（MEMS）及光学等4大应用，本季因应用端拉货受供给端长短料影响，相关封测需求确有部分调整，但因需求此消彼长、对菱生影响不大，第四季营收将力拚持平第三季。

展望后市，菱生将强化供应链管理，预期明年供应端长短料状况可纾缓，同时持续看好明年产业需求成长，将持续着重5G、人工智慧（AI）、第三代半导体、车用领域封装需求，并强化光学和微机电等感测元件布局，资本支出将以特殊制程需求为主。

蔡泽松表示，菱生先前已对第三代半导体产能有所布局并累积经验，当时市场需求量仍低。因应未来第三代半导体需求逐步显现，明年资本支出将着重强化车用及第三代半导体等制程产能需求，进一步优化制程并提升产能。

菱生认为，目前晶圆供给持续吃紧、原物料供应尚未恢复正常状态，显示需求面仍存有动能，预期在供应端长短料状况逐渐改善下，仍看好明年需求持续成长，希望透过强化布局争取新发展契机，带动营运持续成长。