台积电赴美设厂 美最大国外投资案

美国总统拜登12日在白宫半导体峰会上拿起一片晶圆，强调晶片供应链对美国至关重要。（美联社）

解决美国企业晶片荒，白宫12日举办了一场半导体视讯峰会，美国总统拜登致词时表示，美国在晶片基础建设上需要更多的投资，提振当地制造业。与会的台积电董事长刘德音强调，台积电在亚利桑那州凤凰城即将兴建的5奈米先进晶圆厂计划，是美国史上最大的国外直接投资案之一，他有信心会成功。

面对中美科技战及全球大闹晶片荒，美国亟力拉拢全球半导体龙头大厂，筹组全球半导体联盟，围堵中国半导体势力扩张。白宫国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）、经济顾问迪斯（Brian Deese）和商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）等官员，与19位包括刘德音在内的通用、福特、三星、英特尔等企业高层共同参与这场「半导体与弹性供应链执行长峰会」。

拜登在会中特别提到中国计划主导半导体供应链，他说，当天收到跨党派23名参议员、42名众议员来函，支持「晶片美国制造计划」，信中并提到中国正在大举重整和主导半导体供应链，投入大量资金以达成目的。美国应强化本身的半导体产业，不能错过投资时机。

拜登指出，他最近提出2兆美元建设方案，目的就是要重振美国制造业，保护国内供应链。

会前，白宫新闻秘书莎琪在简报会上说：「我们并不预计这次会议会达成一项决定或做出一项宣布，这是我们持续进行的接触和讨论的一部分，以便探讨如何妥善解决这个（晶片短缺）问题。」台积电则表示，由于大家发言踊跃，会议进行时间较预期为长。

台积电美国5奈米厂定于今年动工，2024年量产，投资金额约120亿美元，但业界人士预估，由于在美投资成本较高，最后金额恐远高于此。刘德音与会时指出，台积电赴美投资计划，是美国史上最大的国外直接投资案之一，国外直接投资能够强化经济竞争力，创造在地就业机会，提升个人收入，助力当地公司成长，他有信心在与美国政府跨党派的合作下将会成功。

值得注意的是，不只台积电，身为美国半导体领头羊的英特尔日前已宣布在美启动200亿美元投资方案，三星也传出在美有170亿美元的投资计划。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，地缘政治发展，导致供应链重组，对半导体厂商而言是个「双面刃」，一方面厂商成本会增加，但另一方面，如果处理得得宜，化压力为转机，产业在国际上会更有发言权，可以让台湾的国际化及转型更进一步。