陆买晶片设备 超台韩美总和

图／美联社

近年大陆进口半导体设备支出

在中美科技战与国际地缘政治冲突不断升温下，中国大陆为防止美国的晶片制裁，去年年中起加紧进口晶片制造设备，荷兰艾司摩尔（ASML）、日本东京威力科创（TEL）受惠最大。国际半导体产业协会（SEMI）表示，2024年上半年，中国大陆对晶片制造设备支出达到250亿美元（约合人民币1,779.4亿元），超过韩国、台湾和美国的总和。

综合外媒3日报导，大陆为突破美欧日等国在晶片技术上的「卡脖子」，同时响应政府高层对于推动「新质生产力」的要求，积极抢购半导体设备，2023年大陆已成为全球晶片设备支出最大的国家，占比34.4％，胜过韩国与台湾。

尽管在美国制裁下，大陆无法取得像是ASML先进的EUV曝光机设备，但SEMI近日表示，今年上半年，大陆在晶片制造设备上的支出仍达到250亿美元，超过韩国、台湾和美国的总和。据SEMI数据显示，大陆在7月份仍保持了强劲支出，并可望再创全年纪录。

另据大陆海关总署最新贸易资料显示，今年1～7月陆企进口了价值近260亿美元（约合人民币1,855亿元）的晶片制造设备，这超过了2021年同期所创下238亿美元的最高纪录。

SEMI表示，预计大陆将成为建设新晶片工厂的最大投资者，其中包括购买设备，预计2024年全年晶片设备总支出将达到500亿美元。SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，「至少有十多家二线晶片制造商也在积极购买新设备，这共同推动了大陆的整体支出。」

大陆目前是全球顶级晶片设备供应商最大的营收市场，诸如美国应用材料、泛林集团和科磊最新公布的季度财报都显示，大陆市场贡献了各家公司大约4成的营收。对于日本TEL和荷兰ASML而言，大陆市场的贡献更大，TEL与ASML近乎一半的营收都来自于大陆。

另外，在全球经济放缓的背景下，大陆是今年上半年全球唯一晶片制造设备支出较上年同期继续增长的地区。但Clark Tseng表示，SEMI预计，未来两年大陆建设新工厂的总支出将「正常化」。