终止半导体合作关系 鸿海、印度Vedanta分手

印度媒体2022年10月传出，鸿海将与印度Vedanta合资兴建28奈米12吋晶圆厂，预计在2025年投入生产，每月产量4万颗晶圆。在印度政府要求下，鸿海与Vedanta邀请意法半导体做为科技伙伴，提供晶圆生产技术。若能成功投资，将获得印度政府9.3亿美元的激励奖金。

过去半年来，屡屡传出印度政府不满、三方合作出状况、技术或资金没有到位等问题。上周末外媒指出，印度Vedanta将接管与鸿海的合资公司。

鸿海对此表示，过去一年多来，鸿海与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

鸿海强调，未来将继续大力支持印度政府的「印度制造」愿景，在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系，对于印度半导体发展方向依旧充满信心。

有关过去鸿海与Vedanta的合资公司，未来将完全改由Vedanta 100％持有，鸿海与该合资法人已无关连，并正式通知Vedanta，移除合资公司中鸿海名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。