分散台海风险 美日合作尖端半导体

美日将研究的是电路线宽相当于2奈米的半导体。目前，最尖端智慧型手机等主要使用的是10奈米以下半导体，而以台积电为首的台湾半导体企业在代工市场占据主导地位。（中新社）

美国与日本将以量产用于量子电脑等的新一代尖端半导体为目标，开始共同研究。日本计划年底前新设作为两国窗口的研发基地，并建造示范生产线，目标是最快于2025年在日本国内建立量产体制。《日本经济新闻》报导称，美日着眼于围绕台湾的紧张局势，希望促进经济安保上重要性增加的半导体的稳定供应。

美日预定29日于华府首次召开的外交和经济部长会议「经济版2+2」上，把强化供应链的相关合作内容写入联合文件。今年5月，美国商务部长雷蒙多与日本经济产业相萩生田光一提出半导体相关合作方针，并根据之后美日首脑会谈达成的协议敲定了具体方案。

南韩《朝鲜日报》指出，为实现稳定的半导体供应，美国在新一代半导体领域与日本携手合作，但缺少在该领域拥有世界顶级技术的韩国和台湾的帮助，不知能否获得成功。据悉，美日意识到这一点，将邀请韩、台等民间企业协助参与共同研究。

日本将在今年底前成立新的研究机构「新一代半导体制造技术开发中心」（暂定名），与产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等合作，共同建立基地，将灵活利用美国半导体技术中心（NSTC）的设备和人才进行研发。

美日将研究的是电路线宽相当于2奈米的半导体。目前，最尖端智慧型手机等主要使用的是10奈米以下半导体，而以台积电（TSMC）为首的台湾半导体企业在代工市场占据主导地位。TSMC计划2025年开始量产2奈米晶片，南韩三星电子则正就2-3奈米技术与TSMC激烈竞争。

日经新闻报导说，中国大陆对两岸统一没有放弃武力解决的选项，因此美日在安全保障上存在担忧。美日争取建立的体制是即便台湾发生紧急事态，两国也能采购到一定数量的半导体。美国过去致力于半导体「水平分工」模式，专注于上游设计开发，而将生产转给台湾，但日本却迟迟未参与此分工模式。在中美对立的背景下，为了重新构建半导体供应链，还需要与对生产基地外移保持慎重的台、韩开展合作。