景气回升、库存去化 PCB的铜箔基板产值及出口反弹

财政部。（图／吴静君摄）

铜金属是许多电子及工业产品的重要材料，我国虽缺乏铜资源而需仰赖进口，但加工后之铜箔、铜棒、铜线等铜材生产依然发达，又以铜箔作为印刷电路板、锂离子电池的原料，终端应用遍及消费性电子、车用、网通、航太等领域，加上直接外销比重近8成，近年产值及出口值皆居铜半成品之冠。

110 年受惠于 5G 通讯、电动车等新兴商机发酵与疫后需求复苏，加上铜价大幅走扬，铜箔产值555 亿元(相当于19.8亿美元)、出口值 18.3 亿美元双双升抵历史高点，之后因全球通膨及升息抑低需求、供应链去化库存，连 2 年下滑，112 年已降至 7 年来最低水准，今(113)年随景气逐步改善、铜价波动，前7月产值年增 15.7％，前8月出口值亦回升5.4％。铜箔外销地区高度集中在亚洲，以对中国大陆与香港为最大宗，并计日、韩占比约 9 成。

铜箔基板是由铜箔与经树脂含浸后之基材(如绝缘纸、玻璃纤维布等)叠合而成，为制造印刷电路板(PCB)的关键基础材料。我国为全球 PCB 产业之重要参与者，供应铜箔基板的上游厂商众多，且硬式基板及软性基板皆有布局，直接外销比重 1约占 6 成。

110到112 年铜箔基板生产及外销同受国际景气影响由盛转衰，今年在人工智慧等应用扩展下，推升前7月产值成长 16.0％，前8月出口值年增 2 成。按基材种类区分，铜箔基板出口以玻璃纤维环氧树脂为衬料者占逾半数，其次为生产软板的聚醯亚氨，约占3成，相对低阶的酚树脂则占 1 成；最大外销市场同为中国大陆与香港，今年出口比重达 6 成，其后分别为泰国、南韩，各占 13.1％、5.3％。