PCB关键材料反弹！铜箔基板今年出口值　可望「终止连2年下滑」

▲制造印刷电路板（PCB）的关键基础材料「铜箔」，产值及出口值皆居铜半成品之冠。（图／达志影像／美联社）

记者杨络悬／台北报导

铜金属是许多电子及工业产品的重要材料。台湾虽然缺乏铜资源，需仰赖进口，但加工后的铜箔、铜棒、铜线等铜材生产却依然发达，其中，又以铜箔作为印刷电路板（PCB）、锂离子电池的原料，终端应用遍及消费性电子、车用、网通、航太等领域，加上直接外销比重近8成，近年产值及出口值皆居铜半成品之冠。

根据财政部统计处资料，2021年铜箔生产及出口概况，受惠于5G通讯、电动车等新兴商机发酵与疫后需求复苏，加上铜价大幅走扬，铜箔产值新台币555亿元（相当于19.8亿美元）、出口值18.3亿美元，双双升抵历史高点，之后因全球通膨及升息抑低需求、供应链去化库存，连2年下滑。

不过，到了2023年，却已降至7年来最低水准。今年随景气逐步改善、铜价波动，累计今年前7个月产值年增15.7%，前8个月出口值也回升5.4%。铜箔外销地区高度集中在亚洲，以对中国与香港为最大宗，并计日本、韩国占比约9成。

事实上，铜箔基板是由铜箔与经树脂含浸后的基材，如绝缘纸、玻璃纤维布等叠合而成，为制造PCB的关键基础材料。台湾是全球PCB产业的重要参与者，供应铜箔基板的上游厂商众多，且硬式基板及软性基板皆有布局，直接外销比重约占6成。

观察2021年至2023年，铜箔基板生产及外销同受国际景气影响由盛转衰，今年在AI等应用扩展下，推升前7个月产值成长16%，前8个月出口值（以美元计）年增2成。

按基材种类区分来看，铜箔基板出口以玻璃纤维环氧树脂为衬料者占逾半数，其次为生产软板的聚醯亚氨，约占3成，相对低阶的酚树脂则占1成；最大外销市场同为中国与香港，今年出口比重达6成，而后为泰国占13.1%，南韩占5.3%。