《产业分析》高技术门槛 抢食铜箔基板材料升级看本事(4-2)

尽管高频高速及IC载板商机庞大，高技术门槛却非想跨入就能如愿；随着不同场域各项新应用日益广泛，材料的所面临必须克服的问题也越来越多，从高频/高速传输、散热问题、低膨胀高尺寸安定到高信赖性等，CCL制造的各个环节都在升级，原材料产品类型及规格与过去传统CCL一般应用已截然不同。

为了有更佳的电性表现，高频高速CCL设计除降低损耗推升低粗糙度铜箔需求增加，CCL中间的补强材也从一般编织玻纤布往Low Dk玻纤布、石英纤维布发展，未来甚至会往由有机材所制造的非编织布等导入开发使用；而树脂系统则从传统环氧树酯往低介电树脂 PPE系统发展，同时延伸开发具更低介电的碳氢树脂(Hydrocarbon)或是导入耐高温的低介电聚醯亚胺等高温工程塑胶；在填料上也由传统不规则形填料往多元发展，如：球型、低膨胀、中空粉体、高导等，借由多样性以因应不同应用所需要的不同介电系数、高导热、低膨胀高尺安的特性；在导入更多种不同应用的组合时，材料的多元性也使得制程需要更精密的操作温度、张力及克服不同介面之间的结合相容性问题，才能生产出具备低介电、低膨胀高尺寸安定性且具备高信赖度及稳定度的CCL。

在IC载板方面，为了做到高端封装提升效率，现有大面积薄型化封装将成为重要趋势，然而封装制程中遇到最大的困难点是的翘曲(Warpage)问题，在封装制程中会有高温低温制程，过程中材料的热涨冷缩现象会导致收缩，以及各材料间热膨胀系数差异，会造成翘曲现象发生，因此低膨胀系数与高刚性将是带动载板材料发展的必然趋势。再者，载板材料特性，最重要的是必须符合封测与组装制程条件，如在后段接合、打线或是回焊时特性表现，都是材料选用的关键考量，随着封装与组装技术的演进，下游客户对选择材料的匹配性更显重视，指定选材目前仍掌握在封测与终端客户手中。

由于封装材料的生态中高阶应用多由终端IC设计厂指定，中低阶应用则由封测厂主导或载板厂推荐材料已经行之多年。其中日本及韩国材料商因与终端客户、封测厂、载板厂早期便深入合作，透过IC产品设计开发时，持续提供下一代IC产品所需客制化封装材料，在品质特性的掌握上得到前期投入的机会。载板客户端(封测厂、终端客户)非必要，不会冒着品质的风险更换材料，即使目前材料缺货，尚未发生客户另寻材料的状况，但仍无法预知此状况是否会改变，台湾高阶材料如要自主化，台湾IC设计公司与封测厂需更开放的加深与台厂材料商的合作深度，提供台厂材料前期验证的机会，才有可能达到自主化的目标。

目前全球硬质铜箔基板主要供应商为大陆建滔、生益、南亚、松下、台光电(2383)、联茂(6213)、台燿(6274)、日立化成、斗山电子、金安国纪、Rogers、Mitsubishi Gas Chemical(三菱气体化学)等，虽然大陆建滔及生益在硬质CCL销售居全球前两名，高频高速及IC载板材料因各具高技术门槛，长期以来高阶CCL多掌握在外商手中，如：具Low Dk特性之高速CCL仰赖日商Panasonic，高频材料则被美商垄断，其中ROGERS市占率达60%到65%，高居全球第一，其他主要供应商还有美商Taconic、Isola及日商AGC，不过，近几年国内CCL厂—台燿(6274)、台光电(2383)、联茂(6213)积极抢进，在高速CCL部分已取得成果，不仅逐渐摆脱陆厂竞争，亦打破外商独占的局面。

根据Prismark统计，2019年高速CCL前两大供应商为松下及台燿，市占率均约20%到25%，联茂及台光电也急起直追，联茂市占率已拉升到15%到20%，台光电市占率亦突破10%、达10%到15%。