SEMI：4月半导体B/B值1.10 订单金额创8个月新高
▲SEMI公布4月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）值为 1.1。（图／资料照）
SEMI（国际半导体产业协会）25日公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.10，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值110美元之订单。
SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年4月全球接获订单预估金额为15.9亿美元，相较3月的13.8亿美元增加15.6％，也较去年同期小幅成长1.3％；在出货表现部分，2016年4月全球出货金额为14.6亿美元，较上个月最终报告的12亿美元，增加21.5％，但较去年同期下滑4％。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「半导体设备订单已达近八个月的新高，而出货部分在4月亦有显著的成长。本次的数据反映出产业在3D NAND和中国市场强劲的投资能量。」