集邦：AI晶片驅動 明年晶圓代工產值將重返年增20%表現

集邦估明年晶圆代工产值将重返年增20%；台积电挟先进制程及先进封装优势，2025年营收年增率超越产业平均。（路透）

集邦科技今日公布最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零组件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC产品和旗舰智慧型手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载，此状况将延续至2025年；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上边缘（edge ）AI推升单一整机的晶圆消耗量、云端（cloud）AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

集邦表示，各晶圆代工业者的表现，台积电挟先进制程及先进封装优势，2025年营收年增率超越产业平均；非台积电的晶圆代工厂成长动能虽仍受消费性终端需求抑制，但因整合元件制造（IDM）、IC设计（Fabless）各领域客户零组件库存健康、Cloud/Edge AI对电源（powe）r的需求，以及2024年基期较低等因素，预期2025年营收年增率接近12%，优于前一年。

集邦指出，近两年3奈米制程产能进入爬坡阶段，2025年也将成为旗舰PC CPU及mobile AP主流，营收成长空间最大。另外，由于中高阶、中阶智慧型手机晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4奈米制程，促使5/4奈米产能利用率维持在高档。7/6奈米制程需求虽已低迷两年，然随着智慧型手机重启RF/WiFi制程转进规划，2025下半至2026年可望迎来新需求。预估2025年7/6奈米、5/4奈米及3奈米制程将贡献全球晶圆代工营收达45%。

另外，受AI晶片大面积需求带动，2.5D先进封装于2023至2024年供不应求情况严重，台积电、三星、英特尔等提供前段制造加后段封装整套解决方案的大厂都积极建构产能。集邦预估，2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增120%以上，虽在整体晶圆代工营收占比不到5%，但重要性日渐增加。

集邦表示，2025年受消费性产品需求能见度低影响，供应链建立库存态度保守，对晶圆代工的下单将与2024年同为零星急单模式。但汽车、工控、通用型伺服器等应用零组件库存已陆续在2024年修正至健康水位，2025年将加入零星备货行列，预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点、突破70%。然而，各晶圆厂在连续两年因需求清淡而放缓扩产计划后，预计在2025年将陆续开出先前递延的新产能，尤其以28奈米、40奈米及55奈米为主。在需求能见度低且新产能开出的双重压力下，成熟制程价格恐怕将持续承担下跌压力。

在AI持续推动、各项应用零组件库存落底的支撑下，尽管晶圆代工产业2025年营收年成长将重返20%水准，厂商仍须面对诸多挑战，包括总体经影响终端消费需求、高成本是否影响AI布建力道，以及扩产将增加资本支出。