载板、HDI吃紧 台厂卡位抢市
PCB产业中的载板、HDI，目前都是处于供不应求、产能吃紧的状态，即使去年以来都有大厂计划在扩充，但新产能尚未开出、现阶段仍无法满足旺盛的市场需求。据台湾电路板协会（TPCA）统计，2020年台商两岸全年产值可望续创新高，其主要成长动能来自于HDI及IC载板。不过亦有业者提到，因为高阶制程投资金额不小，未来大者恒大、产业内强弱区别将愈来愈鲜明。
去年以来台系PCB厂投资加大产能热络，包括软板、载板、HDI等，HDI有健鼎（3044）、华通（2313）、柏承（6141）、定颖（6251）等多家业者。载板三雄南电（8046）、欣兴（3037）、景硕（3189）也都会陆续开新产能。PCB龙头厂臻鼎-KY（4958）是HDI、IC载板都有扩充，针对先进软板、更高制程技术的投资，臻鼎、台郡（6269）两岸都有计划在进行中。
业内人士表示，虽然扩产氛围积极，但几乎都落在大厂身上，因为高阶制程不断升级，且投资的金额愈来愈大，近几年下来能稳定大规模投资的的业者愈来愈少，中小厂也渐渐难以负荷高资本支出，如HDI所需的镭射钻孔机就跟一般钻孔机价格差不少，陆资厂方面虽然握有资金优势，但投资PCB未必是他们主力，少数有在增产的几家，产能规模及技术层次也离台厂还有一段距离，因此预期PCB产业的强弱区分将愈来愈明显。
载板方面，像从去年夯到现在，市场产能仍供不应球的ABF载板，业内人士指出，扩一条ABF产线要花很多钱，但同时也要承担相当大的风险，所以各家业者更倾向于与客户一同合作、建生产专线，尤其是配合较有能力、规划更长远的大客户为主，也因为每家客户需求不同、尺寸/层数标准都不一样，大家都是直接与客户沟通，取得所需的产量和规格下去扩充，因此载板从5G开始引发需求暴增以来，供需不平衡的状况始终无法缓解。
业者认为，HDI跟载板现在市场需求都很强，载板因为门槛高、难度高，全球能生产的大厂也就那几家，加上台湾半导体产业链完整，台系载板厂将成为此波段的大赢家。
HDI方面，虽然过去几年来陆续都有人在扩，但是传统HDI大厂几乎已经掌握绝大多数的市场需求，规模较小的厂商或是较晚切入的陆资厂，不容易扭转市场版图。