HDI板成宠儿 PCB产业迎商机

历经去年中美贸易战后，2020开春又逢新型冠状病毒侵袭，对甫稍作喘息的产业犹如一波未平一波又起！受「COVID-19」疫情冲击加剧影响多数产业前景混沌不明，然而随5G应用与强烈需求下，却带动「电子产业之母」PCB业暖迎商机。

综观PCB于5G应用面涵盖网通、智慧型手机、基地台、晶片模组..等不胜枚举，与5G对应的PCB主要为高阶HDI（高密度互连板），HDI板历经多年研发后早已成为智慧型手机等高端产品的最爱。

其特点为面积更短小轻薄、传输讯号速度更快、传输路径更短，HDI板的制作方式是以增层法（Build Up）进行，因此随手机应用增加，HDI板也从过去的两层板逐渐加叠增层，技术难度也跟着大幅提升，形成拥有HDI板技术的PCB业者比没有HDI板的业者拥有更高的性价比。

目前股票上市柜中拥有HDI板制造技术的厂商包括欣兴、华通、健鼎、邑升、南电、台郡..等不计其数，各厂商依其专精技术与客户需求进行研发与制造，例如：华通（真无线耳机-TWS）、台郡（液晶基材软板-LCP）、南电（5G基地台），邑升4阶HDI虽仍在研发中尚未量产，但5G产品已有部份客户开始打样生产（特殊材料产品），咸信已跟上5G脚步的业者俨然将成为法人与投资大众的观察重点。