工研院偕同PCB业界成立SIG 加速产业高值化

为了掌握下世代PCB技术发展的需求，台湾电路板协会(TPCA)与工业技术研究院于3月21日共同举办「工研院发展PCB六大关键技术交流会」，希望透过工研院与PCB业界的合作，成立SIG(Special interesting group)，共同订定未来发展目标与合作模式，促使产业高值化与升级。

活动吸引PCB制造、原物料、设备及政府法人等单位近90人齐聚TPCA探讨PCB未来技术发展方向。

台湾电路板协会2016年就PCB技术缺口进行盘点，期间获工研院全力协助，工研院在汇总院内能量后提出对应技术缺口的发展六大关键技术。交流会上由雷射中心的张方组长将就「5um LDI及laser treatment整线制程与设备自动化」、电光系统所的王珮华组长就「超高频商用系统量测技术」材化所的邱国展副组长就「10~100GHz高频材料开发」、电光系统所的颜玺轩经理就「用于<10um 超薄基板之卷对卷智能制造系统与软板材料开发」、机械所周大鑫组长将就「3-6 Oz厚铜箔及高频材料压合设备与基板相关材料技术」、电光系统所骆韦仲组长就「整合式面板级fan-out技术」等六大技术做分享。

除了关键技术的报告外，工研院也分为六小组与PCB业界做交流讨论，探讨技术如何落实产业，与产业所面临的问题。各组依情况成立SIG(Special interesting group)，将对技术合作、政府资源申请、与设备国产化等议题做定期的讨论。期盼借此活动搭桥产业与研究法人，降低其中的资讯落差，并促使产业迈向高值化的研发，与培植产业竞争力。