AI硬件需求催化PCB行情 细分品类HDI需求趋旺|行业风口

库存去化以及下游应用需求加速成长伴随AI应用加速演进，服务器用PCB需求持续发酵，其中，线路分布密度较高、使用微埋盲孔技术来实现板层间电气互连的HDI线路板被带热。