5G商转需求暴增 PCB产业迎来大变身
5G商转在即，这对于资讯的传输，是个巨大的变革，伴随而来的商机更是可观，也让原先弱势的PCB与石英元件产业，小丑大变身，所有的变化将自2020年展开。(图/财讯提供)
首先以PCB来说，像是基地台的布建、5G手机的陆续问世，甚至是伴随5G而来的高频高速趋势，都将让原先不起眼，甚至在2019年表现不理想的PCB厂、软板厂或是载板厂，再度重新获得市场的关注。
天线大增 MPI与LCP崛起
5G的主轴，最基本的在于基地台的布建，目前5G频段可分为6GHz以下的「Sub-6」，以及高频段「mmWave」（毫米波）两种类型。前者波束长、距离较远，用较少的基站即可大范围地覆盖；至于mmWave，优点是上网速度更快，但波束距离短、远不如Sub-6，再者讯号波相当敏感脆弱，很容易被外界的事物阻挡，因此得建设更多数量的基站。
换言之，高速的5G系统是毫米波，但成本太贵，系统厂要回本难度高，至于Sub-6与4G的传输方式较类似，速度远不及毫米波，优点是建置成本明显偏低。而2019年全球建置5G基地台最快速也最积极的便是中国大陆，采行Sub-6；至于美国，因为很多Sub-6频段原先军用，但近期已经确定将释出部分Sub-6频段，2020年起欧美可望开始着手建置5G基地台。
全球建置5G基地台的系统厂商主要有五家，中国大陆的建置以华为为主，基地台用板多向陆资PCB厂采购，但也有部分向楠梓电旗下沪士电购买，受此利多加持，楠梓电与沪士电2019年股价大涨数倍；而值得注意的是，爱立信与诺基亚是欧美基地台建置的主要系统厂商，爱立信的基地台用板几乎百分百取自先丰，而先丰也有承接部分诺基亚的订单；换言之，待欧美开始大量5G基地台之际，先丰可望大单入袋，重回营运高峰期。
而有了基地台，5G手机就会自2020年起大举问世，除了华为的5G手机开始放量之外，苹果也将自2020年正式推出5G系统手机；考量5G手机的高频高速特性，内建天线用软板数量将大增，过去一支高阶的4G智慧型手机动辄内建十多条天线软板，进入5G世代后会更多，尤其以MPI（Modified PI）与LCP基材为主的软板天线数量也会大增。
首先就MPI基材部分，目前华为体系主要采用的软性铜箔基板供应商，除了某家韩厂外，就是台湾的新扬科，而2020年台虹也有机会量产MPI的软性铜箔基板，至于MPI天线软板的供应商，仍以台厂为主，台郡、臻鼎-KY体系及嘉联益均有产能可以支应。至于LCP端，软性铜箔基板的供应还是以日商村田为主，虽有未上市柜的小台厂可供货但产能有限，终端的软板厂，拥有最大产能仍是嘉联益，至于台郡和臻鼎-KY体系也各有一～二条，甚至更多条产线可以供货。
此外，5G智慧型手机在PCB端还有一个重要的新变革，就是兴起了天线封装（Antennas in package; AiP）的概念，也就是把微型天线与多晶片电路模组等整个封装成一个个的新次系统，主要会放在手机的边缘四周；目前已知苹果与华为在2020年推出的新款手机将会采用，而此类用板，属于载板系统，生产难度高，目前供应商仅有景硕与欣兴。
5G的超高频高速特性，在正式商转前夕，也引发系统厂商先行建置所需的伺服器、资料中心等云端系统，这些厂商因历经三季到一年的零组件库存调整与冻结资本支出后，自2019年第四季起重新释出采购订单，让相关供应商重新复活，如全球伺服器大厂几乎都是老字号PCB厂金像电的客户，获利空间可期。（全文未完）