先探／PCB产业开辟5G新蓝海

美中贸易战升温，对ＰＣＢ产业增添许多变数，但５Ｇ已是各国既定发展方向，对于高频高速铜箔基板、通讯板、类载板等需求强劲，相关厂商可望力抗逆风。

【文／冯欣仁】

在五月之前，市场原本高度寄望的美中贸易战可望和平落幕，但万万没想到美国总统川普无预警地在推特发布，自五月十日起对价值二千亿美元中国输往美国货品将课以二五％高关税，突如其来的举动，不仅震撼产业界，更直接冲击金融市场，全球股市均出现重挫走势。

接下来，川普又对华为下重手，宣布国家进入紧急状态，要求美国企业禁用华为设备、并对华为断货；随后美国贸易部宣布将华为及旗下七○多家关系企业列入黑名单，众多美国企业包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、美光等皆跟进抵制华为。这一连串的动作，无非是针对５Ｇ技术而来。

两岸ＰＣＢ产值增加

随着５Ｇ时代即将来临，对于ＰＣＢ产业而言，可说是带来相当大的商机。从基地台到智慧型手机所使用ＰＣＢ的数量与规格，与过去有相当不同。因５Ｇ具有超高速通讯速率、高布建密度、低延迟时间等特性，带动ＰＣＢ面积放大、叠构层数增加，铜箔基板需求增加，同时也需要高频高速材料。

至于在５Ｇ基地台部分，则必须大量采用高频板；且天线的发展趋势将转向多收多发以及小型化，天线埠数从传统的四埠、八埠增加到六四埠、一二八埠，天线应用的高频板需求量剧增。此外，５Ｇ手机耗电量更高，促使类载板（ＳＬＰ）渗透率增加。因此，随着５Ｇ即将商转，并带动新应用面崛起，促使二○一九年两岸ＰＣＢ产值将较去年成长一．五％左右，产值预估达六六一一亿台币。

目前国内ＰＣＢ厂商布局５Ｇ领域的业者，包括上游铜箔长春石化、南亚、金居、荣科；中游铜箔基板（ＣＣＬ）台燿、联茂、台光电；下游微波通讯板厂先丰、高技、新复兴、博智等。因ＣＣＬ占ＰＣＢ的成本约五成，是支撑ＰＣＢ高频高速传输的重要材料。联茂抢攻高频板材

若从第一季财报来看，ＰＣＢ上游铜箔基板（ＣＣＬ）三雄—台燿、台光电与联茂均缴出不错的获利成绩单，激励股价一度登上百元俱乐部。尤其，每股获利居冠的联茂股价更是一度登上一一二元，改写挂牌新高，不过，近期也因华为事件出现回档修正，失守百元大关。华为事件恐拖延５Ｇ发展时程，增添许多不确定性因素，恐影响全年获利目标，因此，近日股价遭到法人卖压调节。（全文未完）

全文及图表请见《先探投资周刊2040期》便利商店及各大书店均有贩售或上http://weekly.invest.com.tw有更多精彩当期内文转载