永不断线超高速连线 智慧型手机晶片高通S835登上PC
高通今（5/31）日在Computex 2017中正式发表，现行的高阶手机如三星S8的处理器骁龙835将进军PC，这代表未来PC除了将出现Intel、AMD以外的全新核心晶片，也将带来不断线的全新体验。这次高通和微软合作发表随时连线的PC，达1G LTE连线速度，并且拥有可维持一整天的电量，机身也相当轻薄。
高通骁龙835是第一个使用10奈米制程的晶片，有超过30亿个电晶体，也因为体积比美国1美分的硬币还小，因此多给予30%的空间来给其他设计使用。此外也强调散热效果。过去传统由PC领先较高级的制程，而这次则是行动装置领先，高通预估此态势将持续领先至7奈米。
此外高通表示，除了CPU降低的空间让电池更有空间外，S835晶片的耗电降低，并仍可保持瞬间唤醒，就像用手机一样，连网状态下的待机时间可以有原本的4~5倍。高通表示，S835使用的新型LTE连线相较美国家中平均的网速可以提升3~7倍，和第一代LTE的连线装置相比也已经到了10倍。
高通技术公司执行副总裁暨QCT总裁Cristiano Amon表示：「现今消费者几乎在生活中各个面向都可体验到行动性，故对于个人运算装置（PC）也期望获得比旧有运算模型更多的行动性。借由与Windows 10生态系统的相容性，Snapdragon行动PC平台能够协助Windows 10硬体制造商开发新一代装置的产品规格，带来任何时间、任何地点都能创造出高达Gigabit等级LTE连接能力的空前体验。」
▲高通S835晶片组（右）比起对手（左）的晶片组拥有更小的特性。
高通于今日的发表会透露，华硕、联想、HP将首发使用S835的装置。各家公司预计将生产运行Windows 10作业系统，且具备轻薄机身、无风扇式设计，并拥有空前LTE连接能力借以实现随时随地始终连接的体验。Don表示将交由各OEM厂商发表正式上市时间，但希望可以于今年年底前推出。