台湾对外贸易谈判 掌更多话语权

美国总统拜登2月24日签署行政命令,指示美国开始解决严重困扰汽车消费电子产品医疗用品产业晶片短缺问题分析人士称,这让全球最大晶片供应者之一的台湾在参与任何自由贸易谈判时,获得更多筹码。图为台积电12吋晶圆。(台积电提供)

美国总统拜登2月24日签署行政命令,指示美国开始解决严重困扰汽车、消费电子产品、医疗用品等产业的晶片短缺问题。分析人士称,这让全球最大晶片供应者之一的台湾在参与任何自由贸易谈判时,获得更多筹码。

美国之音报导,拜登为确保晶片供应无虞而签署上述命令,将促使美国政府检讨晶片供应链,并提出政策建议。而这也让全球最大晶片制造商台积电所在的台湾,能在这件事轧上一角。

报导称,去年新冠疫情爆发,带动远距学习和工作潮流,也令笔电和其它使用晶片的消费性硬体产品需求激增。市场调研公司Gartner预测,全球晶片需求总额将从去年的4500亿美元,增加到2024年的6000亿美元。

投资咨询机构宽量国际(Quantum International)顾问布雷贝克(John Brebeck)说,「美中贸易战,还有晶片缺货,以及台湾防疫表现良好,加上美国乐于支持台湾的民主体制,我认为它(台湾)将会取得进展。」

不过,凯基投顾资深副总陈佳仪研究指出,下半年将步入一切「重返常态」的后疫情时代,加上业者积极扩充产能及精进效率预估晶圆代工产能吃紧的供需格局将从今年第4季回归常轨,除5和7奈米先进制程紧绷状况预期将延续整个下半年外,12吋与8吋成熟制程于年底时供给瓶颈将能缓解。但仍看好台积电下半年再续成长动能

陈佳仪指出,晶圆代工业今年下半年将重返常态,下游及IC设计客户将会检视库存状况,另外,在供给方面,今年全球晶圆代工业的资本支出将继去年创下历史新高后,再年增31%,新增产能将于今年末开始贡献,舒缓当前紧张的供给格局。