高通一口气在印度发表三晶片　主打4G智慧机市场

▲高通一口气在印度发表三晶片，主打4G智慧机市场。（图／业者提供）

记者周康玉／台北报导

高通（Qualcomm）今（21）日在印度一口气发布三个全新行动平台，高通Snapdragon 720G、662和460，主打4G智慧手机市场，及连接、电竞和娱乐方面提供增强的用户体验。

高通表示，这三大行动平台可实现4G快速连接速度，并且是首个支持印度区域导航卫星系统（NavIC）的系统单晶片解决方案。三款晶片具备Wi-Fi 6功能及内建蓝牙5.1，以及人工智慧引擎（AI Engine）与感测枢纽（Sensing Hub），应用于摄影、语音助理等场景。

Snapdragon 720G采8奈米制程技术，并使用升级的CPU架构能节省电力；内建的Snapdragon X15 LTE数据机支持三载波聚合，两个载波上的4x4 MIMO和256-QAM调制，可达800Mbps的快速下载速度。

此外，与单天线装置相比，具有FastConnect 6200子系统的Snapdragon 720G将Wi-Fi速度和范围几乎提高了两倍，适用于线上游戏和浏览网路，同时还提供了关键的Wi-Fi 6功能，例如具有多用户MIMO的8x8探测功能，与其他Wi-Fi 6竞品相比性能提高2倍，目标唤醒时间使电源效率提高了67％。

高通副总裁暨印度区总裁Rajen Vagadia表示，虽然5G在全球各地迅速普及，但4G仍是高通在印度等地区专注的领域，并持续在这些地区做为连接的关键技术。

高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示，当今的智慧型手机用户需要快速、无缝的连接、先进的功能和持久的电池续航力。这次扩展4G产品线，可在多个层级和价格带中实现卓越的游戏体验。

▼高通推出Snapdragon 720G、662和460 三平台。（图／业者提供，下同）