CES 2018／高通最新QCC5100晶片将协助开发更强的智慧蓝牙耳机
▲高通推出全新蓝牙音讯处理晶片，要来协助更多厂商打造音质更好的无线蓝牙耳机。（图／记者洪圣壹摄）
如同先前预告，CES 2018 期间很重要的一个趋势是人工智慧语音助理的导入，现在为了要让耳机具有更好的处理效率、更高的音质，高通在展前记者会发表了一个 QCC5100 低功耗蓝牙晶片，这个晶片拥有帮助耳机降低能耗、却又同时提升处理效能的功用，相关功能还包括了动态降噪。
在 CES 2018 展前记者会当中，可以看到许多音响公司发表所谓的智慧蓝牙耳机，好比说 JBL 跟 SONY，而为了让耳机拥有更好的语音辨识功能，高通发表了 QCC5100 低功耗蓝牙晶片，这个晶片非常小，几乎不占蓝牙耳机的空间，却可以真正打造「真.无线蓝牙耳机」的效能（好比说AirPods）。
根据高通官方数据指出，QCC5100 蓝牙晶片是个四核心微处理平台，内有双核32位处理器跟双核Qualcomm Kalimba DSP 音频子系统，可支援aptX和aptX HD打造无损音质传输环境、支援蓝牙5.0传输、支援嵌入式ROM + RAM并支持外接储存，而透过Qualcomm TrueWireless立体声技术能真正让两颗耳机之间、耳机跟手机之间，真正做到无限的配置。
高通指出，效能提升之余，在功耗上整整节省了 65%，可为蓝牙耳机提升 25% 的寿命，并且进一步能让耳机拥有目前最好的语音通话效果，而透过高效能处理，将带来更好的无线音质、可独立处理语音助理服务，而且还支援动态降噪，而搭载这颗晶片的产品，最快在 2018 年上半年就可以看到。
▲QCC5100 蓝牙四核心晶片可以有效提升效能、降低超过65%的能耗。（图／记者洪圣壹摄）