德儀於CES發布最新汽車晶片 協助車廠打造更智慧、更安全的車輛

TI发表最新车用晶片，支援电池管理或其他动力传动系统中电流的安全高效控制，具有功能安全合规性和内建的诊断功能，可缩短开发时间。图／TI提供

德州仪器（TI）今日推出全新产品，旨在协助汽车制造商打造更智慧、更安全的车辆。AWR2544 77GHz是业界首款专为卫星雷达架构设计的毫米波雷达感测器晶片，透过改善ADAS中的感测器融合和决策来实现更高的自动化。TI全新的软体可编程驱动晶片包含DRV3946-Q1整合式接触驱动器，以及适用于高温保险丝的DRV3901-Q1 整合式熔断器驱动器，提供内建的诊断并支援电池管理和动力传动系统的功能性安全。

TI已在今年的美国消费性电子展（CES）上展示这些新产品。

德州仪器汽车系统总监Fern Yoon表示：「TI今年在 CES上展示的半导体创新技术正在协助汽车系统持续发展，打造更安全的驾驶体验。从更先进的驾驶辅助系统到更智慧的电动车动力传动系统，TI密切与汽车制造商合作，重新构思如何透过可靠且智慧的技术来打造更安全的车辆。」

德州仪器进一步指出，许多汽车制造商增加感测器的数量，以提高车辆的安全性和自动化。TI的AWR2544单晶片雷达感测器是业界首款专为卫星架构设计的感测器。在卫星架构中，具备360度覆盖范围的雷达感测器将半处理化的资料输出到中央处理器，利用感测器融合演算法进行ADAS相关决策，实现更高等级的车辆安全。

AWR2544单晶片雷达感测器也是业界首款采用封装即启动（LOP）技术的感测器。LOP 技术透过在印刷电路板的另一侧安装3D波导天线，将感测器尺寸缩小达30%。LOP技术也能使单一晶片的感测器覆盖范围提升到200m以上。在卫星架构中，这些功能使汽车制造商能够提升ADAS智能，实现更高的车辆自动化程度，进而能在更远的距离即做出更智慧的决策。AWR2544是TI雷达感测器产品组合中的最新产品，可支援各种ADAS应用和架构，具备专为边角、前端、成像、侧面和后方雷达系统开发的感测器。

此外为让设计人员开发出更智慧、更先进的电池管理系统（BMS）以回应软体定义汽车的趋势。TI也推出两款最新的高度整合软体可编程驱动晶片，满足BMS或其他动力传动系统对高电压断电晶片更安全、更有效控制的要求。两款驱动器均符合国际标准化组织（ISO）26262功能性安全标准，并提供内建的诊断和保护机制，以缩短汽车工程师的开发时间。