日月光通过发现金股利1.4元 现金殖利率3.6%
半导体封测大厂日月光(2311)今(28)日通过每股配发1.4元现金股利,以今日开盘价38.5元计算,现金殖利率为 3.6%。若以去年每股获利2.83元计算,配发率为 49.5%。
日月光营运长吴田玉指出,日月光去(2016)年整体合并营收率退3%,但就半导体封装测是业务来看,整年成长7%,封测营收成长率达3.9%,是半导体展业的两倍,主要原因在于封装服务外包趋势成长,在覆晶封装、凸块及晶圆级封装研发也是成长动能,相信在今年仍会有高度成长。
日月光去年集团合并营收2748.84亿元,年减3%,历史次高;全年税后净利216.92亿元,年成长13%,每股盈余2.83元,较前年每股盈余2.51元为高,但配发现金股利1.4元却较去年1.6元为低,盈余配发率约49.5%。
日月光与旗下环电都是苹果供应链的一员,市场看好苹果今年新品市场接受度与销售状况将相当好,包含日月光在内等相关苹概股,今年营运动能看俏。