精材去年获利跳增8.5倍 攻顶
台积电转投资封测厂精材（3374）2日召开线上法人说明会，去年第四季受惠于3D感测元件封装接单进入旺季，12吋晶圆测试业务满载，加上车用CMOS影像感测器（CIS）封装订单转强，推升去年全年获利达17.27亿元，较前年大增约8.5倍并创下历史新高，每股净利6.37元。
对今年展望部份，精材董事长陈家湘预期，上半年营收与获利将高于去年同期，全年营收及获利将平稳成长。
精材去年第四季合并营收季增12.5％达24.00亿元，与前年同期相较成长71.9％，平均毛利率季增3.3个百分点达39.8％，与前年同期相较大幅提升18.4个百分点，税后净利季增38.9％达8.31亿元，较前年同期成长逾3.2倍，每股净利3.07元。精材第四季晶圆封装销货量季增11.7％达15万片8吋约当晶圆，晶圆测试销货量季增27.0％达16.4万片。
精材去年合并营收72.78亿元，较前年成长56.4％，平均毛利率年增18.7个百分点达30.4％，营业利益率年增19.2个百分点达24.2％，税后净利17.27亿元，与前年相较成长近8.5倍，每股净利6.37元。
陈家湘预估，今年上半年营收和获利表现可优于去年同期，主要是去年下半年挹注的12吋晶圆测试业绩延续到今年上半年。此外，晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）第一季淡季不淡并优于去年同期，加上车用CIS元件CSP封装从去年底回温等因素带动，上半年封装业绩表现可较去年同期稳健成长。不过，精材CSP封装因应第二季进行部份产线调整，部份订单往前拉至第一季，转换期呈现明显的季减。
陈家湘表示，因为测试机台是由客户托管（consign），精材今年暂无扩充产能规画，预期全年营收及获利趋于平稳成长。不过，新台币升值对营收及获利会有不利影响，今年仍要持续关注新冠肺炎疫情变化对终端电子产品消费力道与大环境的影响，精材因应长远业务发展需求，将增加研发人力与设备投入，提升长期竞争力。
由于CIS元件封装产能供不应求，法人十分关注精材是否重启12吋CIS元件WLCSP生产线，但精材表示，不会重启12吋相关业务，但是会将重启部份12吋机台去做研发，并且寻找非影像测试的业务机会。而今年精材会投资1,000万美元购置研发设备及增加研发人力，建立关键制程模组，布局异质晶片整合封装应用。