精材首季获利较去年同期成长2.9倍
▲精材首季获利较去年同期成长2.9倍。(资料照／记者高振诚摄)
受惠CMOS影像感测器、指纹辨识感测器市场需求稳定成长，精材科技(3374)第1季营收13.83亿元，季减3.8%、年成长49.8%，毛利率22.6%，单季税后净利1.29亿元，比去(2014)年同期相较大增2.9倍，每股净利0.54元。展望今年第2季，法人认为，面临智慧手机新旧机种交替空窗期，预估营收约与第1季持平或微幅成长，第3、4季将恢复强劲成长动能。
精材主攻CMOS影像感测器及指纹辨识感测器封装测试，近几年扩大产品线后，开始跨入光感测IC以及微机电封装领域，为苹果指纹辨识感测器主要封装代工厂，今年第2季精材的12吋晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)生产线开始建置后，预计下半年将可与晶圆代工龙头台积电搭配开始生产苹果订单。
精材董事长关欣表示，虽然CMOS影像感测器封装目前占公司营收逾半，不过今年在更为高阶的市场将有更进一步的发展，此外，在汽车电子感测器、物联网、微机电等封装市场，今年可望争取邓多包含指纹辨识感测器在内新订单。
由于iPhone 6C将于6月开始进行供应链零组件拉货，加上iPhone 6S／6S Plus将于第3季进行备货，精材为苹果认证指纹辨识感测器封装代工厂，订单第3能见度直透年底，下半年表现将明显优于上半年。