高通新晶片登场 手机供应链淡季有撑

图／美联社

高通宣布推出Snapdragon 8s Gen 3行动平台，以亲民价格将8系列功能导入更多Android旗舰智慧型手机。预期在手机供应链库存去化接近尾声当下，高通瞄准轻旗舰再推新晶片，可望挹注传统淡季有所支撑，特别是韩系品牌多采用高通晶片，台厂如联咏、升佳电子等供应链皆有望受惠。

Snapdragon 8s Gen 3行动平台，已获得iQOO、realme、红米和小米等主要OEM厂商采用，陆续将于本月发布。支援生成式AI功能、常时侦测的ISP、突破性的连网能力和无损的高品质音讯，并支援多种AI模型；主流机种逐步内建生成式AI，扩大边缘应用。

高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰指出，以市调机构数据估计，2024年手机出货约达12亿支，其中5％将支援生成式AI，未来渗透率将会逐步提升。高通持续与台湾供应链的伙伴密切合作，发挥在AI与5G的先进技术，实现万物智慧连结的世界。

台厂供应链完整，据相关供应链透露，高通下半年将推出之Snapdragon X Elite已与ODM业者深度合作，结合过往手机供应链优势，将以Arm架构颠覆传统笔电市场；另外，因应微软推出之Copilot，于笔电镜头画素、感测元件都会有所提升。

升佳电子目前为韩系Galaxy S系列感测元件主要供应商，S24 AI手机挤下欧系业者，取得后镜头闪频侦测晶片订单；折叠机部分，亦取得外萤幕感测晶片订单，提升整体内涵价值。

除韩系品牌外，陆系手机品牌客户开始采用OLED萤幕解决方案，随高通晶片渗透至主流机型，以达到扩大市场占有率，升佳电子今年持续受惠OLED萤幕下解决方案，再啖陆系手机大饼。

升佳电子2月合并营收为4.19亿元，受工作天数影响，月减20.81％、年增达59.79％，累计前两月合并营收达9.49亿元，年增84.6％；一扫去年谷底阴霾，营运回到成长轨迹。