高通手机新晶片齐发 拚突围逆境

高通一年一度的盛事骁龙技术高峰会（Snapdragon Tech Summit）本次特别从12月提前至11月中举办，并将延续2021年的实体举办模式，且预计将会端出一系列新产品，其中手机晶片产品最受瞩目的将会是Snapdragon 8 Gen 2。

业界传出，本次Snapdragon 8 Gen 2将会导入台积电4奈米制程，并在年底前开始投片量产及出货，2023年第一季有机会导入中国智慧手机品牌，开始冲高产品出货动能。

不仅如此，近日市场传出Snapdragon 6 Gen 1的新消息，该产品将会是Snapdragon 695的升级版。业界指出，Snapdragon 6 Gen 1预计采用三星4奈米制程量产，且最快有望在第四季开始投片量产出货。

法人指出，虽然智慧手机市场需求不振，但高通在新产品量产时间点上并未如其他晶片厂延后推出，反倒是提前在一个月举办新品骁龙技术高峰会，并将对外释出新产品好消息，不仅有望拉擡声势，更可望透过新产品出货突围消费性市场逆境。

据了解，将于11月中举行的骁龙技术高峰会除了智慧手机产品之外，预计将会对外秀出AR／VR、真无线蓝牙耳机晶片及车用产品线。其中最令人瞩目的莫过于车用产品线，高通近年来持续耕耘车用晶片市场，目前已成功联手BMW、福斯等知名品牌车厂开发先进驾驶辅助（ADAS）晶片。

供应链表示，高通的自驾晶片Snapdragon Ride平台已经被美国汽车品牌凯迪拉克导入，且现正放量出货阶段，预期高通在2023年将会释出更多车用晶片布局，成为继手机产品线后，另一个高通重点布局的市场。