高通股价创高 供应链有利

高通的台股供应链有晶圆代工为台积电（2330），封装测试为日月光投控（3711）、京元电（2449），晶圆及IC测试载板精测（6510）、旺矽（6223）等。

高通上修2021年5G手机晶片产品预估至5至5.5亿颗，5G毫米波市场展望正向，2022年第一季起OEM厂采用旗下高阶Snapdragon（骁龙）晶片，出货量年增21％。另外，高通在射频前端/IoT/车用领域全年营收达100亿美元成绩。，随着全球数位转型趋势发展将挹注高通手机晶片外的成长动能。

高通也发布对下季的营运展望，高通2022年第一季（台股2021年第四季）财测，营收（Non-GAAP）为100~108亿美元，也比市场预估96.8亿美元的还高，将有望季增7.3％至15.9％区间，EPS财测区间为2.9-3.1美元，比市场共识2.59美元高，获利有望季增13.7％至21.6％，营收及获利财测皆优于市场预期。

统一投顾董事长黎方国认为，高通2022年营运在射频前端/IoT/车用等多元化领域挹注高通的额外成长动能。高通5G毫米波市场部分，美国营运商已积极建置，日本营运商则已开始商用，中国地区商业化情况看法正向，预期2022年初的北京冬奥有望加速中国毫米波商业化速度，是高通高阶手机晶片挹注成长动能。