先探/PCB全面逆袭

5G成为投资新显学,所牵动的产业链相当广泛。对于PCB产业而言,更是一大变革。从基地天线设计、网通设备伺服器,再到终端5G智慧型手机,所需要的PCB规格数量均较以往有大幅度的改变,因此,从上游PCB原料如玻纤布铜箔、铜箔基板,再到中下游ABF载板、高频微波通讯板等厂商,只要搭上5G相关题材者,股价均展现一波强劲涨势。此外,近来无线蓝牙耳机蔚为风潮,也带动软硬结合板厂业绩长红;反观,基期相对较低的汽车板厂,下半年营运能否触底反弹,备受期待。

【文/冯欣仁

因为5G,让PCB产业犹如黄袍加身,其热度仿佛去年上半年的被动元件产业。截至九月十日为止,台股今年涨幅前十名当中,有三档个股均为PCB相关个股,分别是居涨幅冠军的玻纤布建荣,第五名为铜箔基板联茂、第六名楠梓电。

之所以涨势如此惊人,关键在于各国陆续启动5G商转,从基地台建置到伺服器再到终端智慧型手机,所采用的PCB数量与规格均较4G有大幅度的增加与改变,促使法人对于PCB产业给予重新评价,且吸引买盘不断涌进与5G相关的PCB股。

不过,近期部分PCB个股短线涨幅较大(与年线正乖离过大),且本益比拉升至二○倍以上者,追价风险相对偏高,短线上恐进入高档震荡整理;建议投资人静待量缩回测十日线附近再逢低布局

高频高速CCL为关键

进入5G时代,所需要建置的基地台数量较4G增加一.三~一.五倍。首先,在基地台天线方面,采用Massve MIMO多天线技术,将远端射频模组(RRU)和天线合二为一成为AAU(Active Antenna Unit),单就天线和RRU整合成AAU的过程中就需要采用更多层的PCB,因此增加大型基地台的PCB使用量;5G基地台站所使用的PCB面积将会是4G基地台所使用的一.五五倍。

除了数量增加之外,5G对于PCB板材的规格要求更为严苛,尤其是占PCB成本极高的铜箔基板(CCL),必须达到高频高速传输的标准;且在材料介电常数(Dielectric Constant;简称Dk)与介电损失(Dissipation Factor;简称Df)二者数值需越小越好。传统PCB的填充材料主要为FR-4(环氧树脂),Df会随频率的升高而升高,无法满足高频高速传输的要求,而近年来不少厂商发展PTFE(聚四氟乙烯)材料,Dk仅为二.一左右,Df为○.○○○四、传输速率较FR-4提升四○%以上,损耗也小很多。因此,5G基地台将大量采用PTFE铜箔基板板材以取代FR-4。

目前全球主要生产高阶高频CCL厂商,几乎被Rogers(ROG)、Taconic、Isola、Panasonic、日立化成等美、日大厂所垄断,尤其来自加拿大的Rogers更是独霸一方,全球市占率高达五成;所研发出的PTFE板材具备耐高低温、抗老化以及较低且稳定的Dk与Df值。除了Rogers之外,中国的生益科技PTFE产品性能已跻身国际顶尖水准,产品也通过华为等重要客户认证。今年以来,生益科技股价从十人民币附近一路起涨,最高来到二七.八二人民币,累计涨幅高达一七八%。目前国内铜箔基板厂联茂、台燿、台光电在5G基地台天线板材上仍在送样认证阶段,其中,联茂成功打入中兴通讯供应链,成为射频板材料唯二供应商;此外,联茂已通过华为及欧系电信设备商认证,今年下半年将开始供应5G基站控制板订单,七、八月营收连续二个月创历史新高,第三季业绩可望突破六三亿元,改写单季新高,激励股价攀升至一五四元。法人预估联茂今年EPS挑战八元,相较于中国生益科技本益比达四九倍,目前联茂本益比低于二○倍,显然具有上涨比价空间;不过,在技术面操作上,月线为重要支撑关卡。

台郡大啖MPI天线订单

5G手机天线列阵将从MIMO技术升级至Massive MIMO(大量多输入多输出),且天线的数量也跟随增加。其次,5G世代下的手机处理数据能力及处理资讯数量均会大幅上升,因此需要更多功能的零组件和更大的电池容量,都将压缩手机内部空间,因此高度整合的零组件成为趋势,也促使软板渐渐替代传统天线和射频传输线。然而,传统的PI(聚醯亚胺薄膜)软板已无法满足高频高速的需求,而适用于5G高频高速的液晶高分子树脂材料(LCP)与异质聚醯亚胺薄膜(Modified PI;简称MPI)成为业界备受关注的产品。因为MPI和LCP比传统PI工艺更复杂,良率更低,供应商也较少,所以平均售价(ASP)也较传统PI明显提升。

虽然LCP在传输损耗与稳定性等各方面均优于PI与MPI,但因成本与制程难度相对较高,目前全球主要生产LCP软板的厂商为日本村田制作所、国内嘉联益与台郡等。基于成本考量,MPI逐步取代LCP趋势将更加明显。由于MPI性能介于PI和LCP之间,在中低频段性能甚至与LCP相抗衡,但因价格较便宜,未来5G时代MPI和LCP会共存;中低频采用MPI,而高频则采用LCP。国内布局MPI相关厂商如PI达迈、软性铜箔基板(FCCL)台虹与新扬科;软板则有臻鼎KY与台郡。

其中,台郡近几年深耕5G高频天线领域,投入5G材料制程研发克服传输讯号流失问题等,包括:运用新材料在制程的能力、多层板新制程能力及材料与软板后模组能力等,去年成为第一家提出MPI新材料技术及成功量产厂商,成为苹果MPI天线重要供应商。台郡今年新拿下苹果高频MPI上天线(Upper Antenna)与音源控制软板订单,受惠于苹果新基拉货,带动台郡七、八月营收逐步增温,预估第三季营收可望挑战八○亿元,创历年同期新高,且因MPI天线ASP较高,在产品组合优化之下,有助于提升单季获利表现。按照往例,台郡下半年业绩与获利优于上半年,加上今年新产品挹注之下,法人预估今年EPS有机会挑战八.七~九元,目前股价本益比并不高,投资风险不高。 (全文未完)

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