高阶PCB产品需求增长 氧化铜粉打开江南新材第二增长曲线

随着全球电子产品向更高性能和复杂性发展，对高精度铜材料的需求不断增长。这一市场动态促使江南新材从传统铜加工业务向生产高技术铜基新材料转型，尤其是氧化铜粉的生产。

江南新材自2007年成立以来，始终致力于铜基新材料产品的研发、生产与销售。早期其主要专注于生产铜杆和铜线，但铜杆铜线加工业务的技术含量有限、附加值及毛利率较低，为了应对市场变化与发展、避免同质化竞争，自2013年起，江南新材主动向电子信息行业的铜基新材料领域转型，开始研发和生产铜球系列产品，并在2014年就快速实现了铜球系列产品的规模化生产。

随后，凭借着对电子电路行业电镀铜领域的发展趋势及客户诉求的深刻认识。江南新材紧抓PCB行业的发展趋势，进一步拓展了高精密铜基散热片和氧化铜粉系列产品的业务，分别在2019年和2021年实现了规模化生产，并不断丰富产品结构，扩展下游客户领域，逐渐覆盖了PCB制造、光伏太阳能、锂电池新能源、有机硅等多个领域。

相较于铜球业务，氧化铜粉业务能够有更大的空间。这主要是因为氧化铜粉的生产技术门槛较高，需要更精细的生产工艺管控能力，导致其市场定价高于铜球。并且，氧化铜粉主要应用于更高阶的PCB产品，包括HDI板、IC载板、FPC等，这些产品的附加值和毛利率通常高于普通PCB产品，使得氧化铜粉具备更高的溢价空间。

2017年以来，我国PCB行业的产品结构逐步向高密度、多层化发展，头部PCB生产制造公司的扩产产能主要就以高附加值PCB为主，下游行业对氧化铜粉产品的需求不断扩大。同时，在早期境外企业主导的市场竞争环境中，需要拥有专业背景、具备一定规模、沟通顺畅的内资氧化铜粉厂商，在此背景下，江南新材抓住发展机遇，取得了市场竞争优势并实现快速增长。

在氧化铜粉产品和技术优势上，江南新材的电子级氧化铜粉产品氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围。酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度，粒径分布均匀，镀液溶解表现优异，产品指标为行业领先水平。

根据中国电子电路行业协会发布的“第二十一届(2021)中国电子电路行业主要企业榜之综合PCB百强企业排名”，综合排名前3的PCB企业中有26家为江南新材的客户;综合排名前100的PCB企业中有71家为江南新材的客户。2023年，江南新材在第二十三届中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料子类榜单排名第一。同年，江南新材还参与起草了《氧化铜粉镀液溶解性测试标准》，目前已获得中国电子电路协会的立项认可。

通过精准的市场定位和持续的技术创新，江南新材成功从传统铜材料生产商转型为高技术铜基新材料的领先供应商。江南新材表示，未来将继续加大在高附加值铜材料的研发和市场拓展力度，通过持续技术创新和市场扩展，强化与全球电子制造商的合作，以进一步提升产品市场占有率和品牌影响力。