《产业》AI助载板重返成长 今年规模估反弹近15%

TPCA表示，在电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处于蓬勃发展阶段。其中对封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受全球通膨影响，消费性市场急速降温，连带波及载板需求。

TPCA指出，无论是应用于手机和记忆体的BT载板，还是应用于CPU和绘图晶片（GPU）的ABF载板，去年均出现下滑。根据工研院产科所统计，2023年全球载板产值约133.4亿美元、年减达26.7％。

展望2024年，尽管全球经济仍面临诸多不确定，以及地缘政治风险仍在，但随着终端产品库存调整见效，消费市场复苏迹象显现，都有助于全球载板市场回暖。特别是在AI强劲的需求带动下，将进一步驱动高阶载板的复苏动力，预计全球载板市场今年将重返成长轨道。

而台湾为全球市场最大的载板供应者，占整体产值约32.8％，日本及韩国则以27.6％及27％居次。。前五大载板厂分别是台湾欣兴（16％）、韩国SEMCO（9.9％）、日本Ibiden（9.3％）、奥地利AT&S（9.1％）和台湾南电（8.7％），前五大全球市占率合计已逾半。

以载板基材观察，2023年全球BT载板产值约61.8亿美元、年减27.1％。据Gartner预测，2024年记忆体市场将强劲复苏、营收预计将暴增66.3％，相关载板的需求将获得提振，预计2024年全球BT载板市场将成长16.5％、达72亿美元。

而2023年全球ABF载板产值约71.6亿美元、年减26.3％。随着AI算力需求增加和先进封装技术发展，有助推动ABF载板朝大面积、多层数和细线路方向发展，AI PC也可望带动换机潮，推动市场需求复苏，预估2024年全球ABF载板市场将成长13.5％至81.2亿美元。

虽然台湾、日本和韩国取得全球载板近9成市占率，但中国大陆与美国正在急起直追，前者除持续提供对半导体产业补贴，也积极提升AI晶片、伺服器、交换机和RF射频等基础设备的自主化程度，使中国大陆载板业有机会突破现有限制，未来在全球市场扩大影响力。

而美国也持续推动半导体供应链本土化，去年11月中公布国家先进封装制造计划（NAPMP），将投资30亿美元于先进封装试点设施、劳动力培训和专案补助，载板被列在计划中，可持续观测载板被美国视为战略物资后，是否将影响全球载板厂在北美布局。

另外，新兴应用需求推动载板技术创新，如伺服器、高算力的AI晶片与记忆体（HBM）供不应求、及英特尔去年宣布2030年前实现玻璃基板量产计划等等，让先进封装技术为高速运算（HPC）、AI等高阶应用开拓新可能性，为半导体与载板产业未来发展的关键。