《电零组》臻鼎-KY乐观下半年旺季优预期 泰国新厂明年中小量产

臻鼎-KY今天下午举行法说会，臻鼎-KY 2024年上半年合并营收为649.22亿元，创历年同期次高，税后净利为21.03亿元，年成长107.6%，归属母公司净利为14.63亿元，每股盈余为1.55元，其中第2季合并营收为324.11亿元，创历年同期次高，税后净利为6.67亿元，归属母公司净利为4.86亿元，每股盈余为0.51元。

沈庆芳表示，原先预期第2季合并营收在客户产品新旧转换期影响之下将较第1季回落，但实际营收与前季约略相当，优于原先预期，四大产品应用同步达双位数年增，其中IC载板/车载/伺服器/基地台双双创下单季历史新高。

下半年进入传统旺季，客户新品拉货动能攀升，且IC载板、伺服器、车载亦将成长，臻鼎-KY自结7月合并营收为134.58亿元，年增30.56%，累计前7月合并营收为783.8亿元，年增19.86%。

沈庆芳表示，受惠客户新品备货需求及IC载板、伺服器、车载订单贡献，预期下半年表现将如过往传统旺季格局，产能利用率将维持高档，营收年增幅度可望优于先前预期，且随着各类AI终端装置(AI手机、AIPC、智能车、AIoT等)推出，预期将带动各式PCB规格升级与用量提升，加上各类终端装置导入更多AI应用，产品设计将更趋复杂，PCB方面亦须做出相对应的调整，可望带动臻鼎-KY各式PCB产品规格升级与用量提升。

在IC载板方面，臻鼎-KY IC载板营收自去年第四季以来，已连续三个季度创下单季新高，今年将维持高速成长的预期，不仅BT载板将维持逾80%的产能利用率，ABF载板产能利用率亦逐季走高。

臻鼎-KY营运长李定转指出，臻鼎-KY ABF载板于上半年顺利通过下一世代2nm平台重要厂商认证，显示公司相关技术能力已可匹配目前最先进的半导体制程，未来开发策略持续以中高阶产品为核心布局，因应大尺寸(70mm*70mm以上)及高层数(16层以上)客户订单需求不断提升，臻鼎-KY将于今年年底启动ABF Fab 1的新一波产能建置。

至于光通讯业务方面，沈庆芳表示，光通讯业务成功取得一线客户订单，将于第3季开始贡献营收。

在泰国厂部分，沈庆芳表示，泰国新厂第一期按计划建设中，厂房将于8月26封顶，年底装机，2025年上半年试产、2025年下半年小量产，第一期产能将以高阶伺服器/车载/光通讯相关应用为主，提供高阶RPCB/HDI产品，支应日益上升的客户需求。

沈庆芳强调，未来AI应用朝多元化发展，从各式AI终端装置到AI伺服器，将推升PCB板设计的复杂度。以AI手机为例，随着手机导入更多AI应用，手机的设计将更趋复杂，各式PCB方面亦须做出相对应的调整，中长期可望带动产品规格升级与用量提升，臻鼎-KY在高阶 PCB板方面拥有业界最完整的产品应用布局，无论是AI手机、AI PC、AI 伺服器、AI智能车用板、及AIoT 等，皆逐步通过客户认证并配合客户量产时程，目标明年合并营收能再创新高。