《电子零件》欣兴明年9成投资在台 折旧高峰估落2022年
IC载板及印刷电路板（PCB）大厂欣兴（3037）今（29）日召开线上法说，发言人沈再生表示，明年174.34亿元资本支出预计9成投资于台湾，9成投资于载板、当中5成用于杨梅新厂，高峰落于今明2年。而整体折旧费用高峰估落于2022年，但增加幅度应可控制。
对于市场载板供需的吃紧状况预期将持续至何时，沈再生表示，就大市场方向观察客户目前需求及渴望，认为ABF载板中长期需求仍相对乐观、将持续畅旺。而明年起天线封装（AiP）产品增加，对BT载板市场供需预期将是另一番景象。
至于目前ABF、BT载板的产能状况，沈再生表示，由于各产品应用需求层数不同，难以概括说明。若以载板产值衡量，目前ABF载板贡献占61％、BT载板占39％，未来绝大部份投资仍将用于ABF载板。
欣兴董事会28日通过明年资本支出约174.34亿元，略高于先前预期。沈再生表示，高达9成将投资于台湾、中国大陆仅8％，德国等其他海外工厂2％。投资主要用于载板事业部、占比达9成，其中杨梅新厂约占一半，其余为山莺厂及新丰厂，中国大陆则不到5％。
沈再生指出，因应新厂建置、产线扩展等投资需求，近2年资本支出增加较多。其中，杨梅新厂是2019～2022年的长期投资计划，主要投资高峰落于今明2年、约占285亿元的70％，预计2022年小幅量产、要到2024下半年才会满载。
对于资本支出与折旧影响，沈再生表示，若每年资本支出增加100亿元，预估折旧增加约14亿元。目前预期设备验收高峰将落于2022年，当年折旧费用将相对较高，但因先前投资的先进载板厂部分折旧将在同年摊提完毕，预期年折旧费用应可控制在120亿元以下。
至于6月底发生部分资通讯系统遭病毒感染，沈再生表示已于最快时间恢复正常，对第三季营运不会有影响。公司参考专家意见作更多防范，除增加防火墙、并考虑加强更多资安应用加强。未来将持续强化，内部有讨论是否委外评鉴、或设立专门部门进行管理。