先探／封测、测试介面厂静好岁月

受地缘政治的影响，全球封测版图正在重组，而台湾封测厂掌握产业优势，持续加强深耕先进封装技术，巩固在AI GPU等高阶晶片领域的竞争力。

文／吴旻蓁

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）日前发布的最新全球半导体市场预测，二四年球半导体市场产值将达六二七○亿美元，年增十九％，是强劲反弹的一年；而WSTS认为，二五年全球半导体市场会延续二四年的强劲力道，预计产值将达到六九七○亿美元，年增十一．二％。另，根据工研院产科国际所（ＩＥＫ）预估，二四年台湾半导体产业产值达五．三兆台币；二五年台湾ＩＣ产业产值将进一步突破六兆元，年增率达十六．五％。

其中，ＩＣ制造因先进制程需求使成长率持续维持高档，而封测产业则受惠辉达（Nvidia）、超微（AMD）、亚马逊（Amazon）、博通（Broadcom）与云端服务供应商（ＣＳＰ）等高效能运算客户需求推动下，先进封装近两年产能倍增，且台积电CoWoS产能持续扩充，目标将从二四年的三三万片大幅扩充至二五年的六六万片，年增一○○％，其中以CoWoS-L产品线年增四七○％为主要动能。

先进封装超越传统封装

此外，随着电晶体微缩技术接近瓶颈，摩尔定律进一步延伸也面临挑战，包括覆晶、FOPLP、2.5D封装和3DIC等异质整合封装技术都将扮演重要角色，为半导体产业创造新契机。研调机构Yole Group预估，二五年先进封装市场占比将正式超过传统封装，达五一．○三％，可见先进封装制程在半导体产业中的重要性，不仅逐年提升，且成长相当强劲。

法人看好台系一线封测代工厂如日月光投控、京元电、力成等，甚至到设备厂供应链，二五年营运持续正向看待。目前日月光投控在CoWoS-S先进封装后段的WoS制程，与台积电密切合作。而为满足市场需求，日月光投控在二四年八月斥资五二．六三亿元，购入Ｋ十八厂以及旁边的化学品仓库，当时公司指出该厂将用于扩充先进封装产能；日月光投控旗下矽品亦积极扩产。业界预期，日月光投控二五年CoWoS先进封装月产可到一万片，同时法人评估，继二四年先进封装业绩可达五亿美元后，日月光投控目标二五年先进封装业绩将持续倍增至十亿美元，并占封测业务达十至十五％。

力成则领先同业率先完成面板级扇出型封装（FOPLP）产线，并已量产出货，且公司看好未来在ＡＩ世代中，高阶逻辑晶片的异质封装将采用更多FOPLP解决方案，所以透过旗下竹科三厂全面锁定FOPLP和TSV CIS（CMOS影像感测器）等技术，预估二七年可明显贡献营运。另外，晶片设计升级带动测试时间延长，京元电因承接WoS段成品测试（ＦＴ），对二五年订单持正向看法，获利展望亦看俏；法人预期，在台积电CoWoS产能续增下，京元电相关业务有望跟随前段制程产能扩充持续受惠。（全文未完）

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