《半导体》ASIC高速成长浪潮 创意准备好了

总经理戴尚义表示，有鉴于看到今年产业趋势，ASIC的效能相对于GPU、FPGA更高，因此国际科技大厂加速开发专属ASIC晶片，以拉大与其他竞争者之间的差异，这样的发展模式已显而易见；同时，ASIC的应用领域也十分广泛，在各项新应用与功能需求带动下，ASIC已成为各家企业竞相追求之目标，相关商机亦持续成长中。以新应用AI为例，资料流量逐年大增，更多资料必须要被处理与运算，包括资料中心、云端运算、边缘运算等需求大量浮现，CPU/GPU这类的通用晶片虽也可以用来处理简单的AI系统，但随着AI的发展已逐渐不敷使用，此外，高效能运算(HPC)晶片朝chiplet架构发展，亦仰赖更先进制程与高阶封装技术。创意为把握此市场趋势，将继续在高阶制程以及系统级封装(SiP)相关IP投入研发资源来提升晶片设计服务的竞争优势，以提供客户更多附加价值，持续与客户共好，有效创造差异化竞争优势。

戴尚义进一步指出，相对于通用式晶片，ASIC的需求是较为长期且稳定的，虽然提供服务的时间较长，但产品生命周期通常亦较长，跟合作伙伴的关系也是长期的关系，而在创意发展AI及5G/Networking相关新兴应用的同时，长期合作的既有客户仍持续提供稳健营收获利。因此，面临此波ASIC市场高速成长商机，创意以严谨的态度选择客户并谨慎挑选具量产潜力的设计服务专案，有效提高研发资源的投资报酬率，将长期提升创意稳健获利能力。

戴尚义表示，创意的ASIC服务和产品组合瞄准多种应用领域，除了AI的各种新应用即将面市，疫情因素也驱动了世界各地的数位转型，进而增加全球对于半导体产品以及储存装置的需求，且随着3D NAND技术晶片的成本下降，让SSD应用更广泛且更为普及，不仅可以用在个人电脑，更逐步扩充至伺服器等高阶储存市场领域，在未来AI相关的应用，亦将大幅仰赖储存晶片；再加上5G无线技术的普及，也直接带动各种储存应用的无上限成长动能。