华尔街日报：中国发展半导体 窃取台湾机密技术
中国为了积极打入半导体市场，除了窃取台湾公司的商业机密，还以高薪招揽台湾人才。2017年的技术窃取是2013年的1倍，日益严重的状况可出于政治因素，为统一而常期使用的战术。
据华尔街日报报导，中国生产了全球大部分的智慧手机与电脑，但是里面使用的半导体却几乎仰赖进口，去年花费2600亿美元，比石油花费高出60%。而台湾的半导体产占全世界份额2/3，因此北京当局把目标转到此地区，想要减少对国外供应商的依赖。
对于中国希望今后可自行生产40%的晶片，超过目前的4倍，台湾官员表示，北京正企图以大手笔吸引台湾企业与工程师，甚至开出5倍的薪资要人才带着设计图一起过去。法务部调查局官员林维成说，中国大陆挖角相当积极，「我们毕竟是相同的民族，地理位置也很接近且往来便利，而且拥有专业技术。」
报导指出，2013年的技术窃取是8起，但到了去年竟多达21起。官方与律师对于此现象则说，大多状况最后的受益者中国企业等都未被起诉，除了政治因素，也是因为这样的法院判决在中国不能执行。
报导说，台湾最近10起技术起诉案中，有9件遭点出最后都流入或有意提供中国企业手中。其中一案是任职美国最大记忆体晶片制造商美光（Micron）在台分公司的王姓嫌犯，他被发现把美光商业机密转交给联电，用于福建省晋华集成电路（积体电路）公司。
另一起则是南亚科技的前员工，拿着在公司线上课程拍下的机密，向华紫光集团资助的一家中国厂商谋职。不过清华紫光表示，子公司未聘用这名男子，对相关照片或商业机密也不清楚。
该状况同时也是因为政治因素，多名律师提到，两岸的政治分歧近年越来越严重，北京想要台湾的报导体机密，部分也是实现统一目标的一环。此前国台办也公布惠台31项条款的措施，想要让更多人才到中国创业等。
★ 版权声明：图片为版权照片，由CFP视觉中国供《ETtoday新闻云》专用，任何网站、报刊、电视台未经CFP许可，不得部分或全部转载，违者必究！