龙华科大伦敦发明展夺金 半导体镀层技术获肯定

龙华科技大学半导体工程系副教授林宗新师生团队，参加2024伦敦国际发明暨贸易展(ITE)，作品《半导体制程用高性能精密铜合金镀层制造技术》以科技创新实力，赢得国际评审一致青睐，荣获金牌肯定，同时获大会颁发罗马尼亚布加勒斯特理工大学EXCELLENCE INNOVATION TROPHY特别奖，以及柬埔寨诺顿大学特别奖等荣耀，充分展现团队优异研发实力。（校方提供）

龙华科技大学半导体工程系副教授林宗新师生团队，参加2024伦敦国际发明暨贸易展(ITE)，作品《半导体制程用高性能精密铜合金镀层制造技术》以科技创新实力，赢得国际评审一致青睐，荣获金牌肯定，同时获大会颁发罗马尼亚布加勒斯特理工大学EXCELLENCE INNOVATION TROPHY特别奖，以及柬埔寨诺顿大学特别奖等荣耀，充分展现团队优异研发实力。

伦敦国际发明暨贸易展(ITE)是由英国发明协会与世界发明智慧财产联盟总会共同举办，23至25日於伦敦金士顿大学图书馆盛大举行。ITE不仅透过展览与奖项鼓励卓越的创新发明表现，更是一扇创新与新技术之窗，让来自世界各国的代表团齐聚一堂，展示专利发明和创新想法，并让发明人能与投资者及潜在合作伙伴会面，进而实现专案、商业化自己的产品。

林宗新领军，率团队成员李耀仁、杨尚桦、林钧尧、新庄高中学生林佳伶，共同组成参赛团队，作品《半导体制程用高性能精密铜合金镀层制造技术》是以共溅镀法制备铜合金薄膜，具低电阻、低漏电流、良好附着力、具抗氧化能力可抑制铜矽、铜锡反应及抗菌等性质，可应用于铜导线、覆晶回流焊接、LED元件散热、抗菌医疗器材等领域，具有商业化潜力。

林宗新指出，这项技术不仅在半导体工业中具有重要应用，同时对于能源、环境和通讯等领域也有潜在影响。此次参展不仅充分展示《半导体制程用高性能精密铜合金镀层制造技术》的优势和潜力，并与国际同行进行创新商品行销及深入交流，期待日后与厂商合作，加速实际制程应用。

龙华科大校长葛自祥除恭喜师生团队夺奖优异表现，他并表示，该校半导体工程系致力于半导体技术实务人才培育。发展重点为培育学生具备半导体产业中游元件制程与下游封装测试专业的知识与技能，让学生毕业成为半导体相关产业需求人才为主要目标。

该系发展主轴为功率元件、半导体制程、半导体材料、IC封装与测试等半导体领域，以实作融入理论课程并和产业合作，让学子了解半导体产业中由化学、材料原理到元件制作制程领域到下游封装与测试所需之专业技术，以及使用之相关特用化学品、分析量测仪器等专业知识，并培养自主持续学习的习惯与能力，使学生能具备确认、分析和解决半导体制程实务技术问题的创意与能力。

葛自祥强调，龙华科大积极鼓励师生参加各类竞赛以累积经验，并展现所学的扎实技术与研发实力。期望师生持续与业界交流，促进专利商品化，进而创造产品商用价值。