马来西亚PiENVEX发明展 龙华科大夺金

2024马来西亚PiENVEX国际工程创新发明展，4月26日至28日在马来西亚玻璃市大学（Universiti Malaysia Perlis，UniMAP）隆重举行。PiENVEX为全球公认的展览，目标是汇聚世界各地的创意和创新，推动科学和技术的发展。

林宗新师生团队作品「半导体制造制程中铜合金镀层的制备方法及应用」是以共溅镀法制备铜合金薄膜，具低电阻、低漏电流及良好附着力，具抗氧化能力可抑制铜矽、铜锡反应、抗菌等性质，可应用于铜导线、覆晶回流焊接、抗菌医疗器材等领域，应用相当广泛。

林宗新指出，铜虽然导电性佳，却易与矽基板起化学反应而使其应用受阻，而他的共溅镀法制备铜合金薄膜研究，则考量在不使用阻障层的情况下，改将微量物质掺杂于铜镀层中，借此提升铜的稳定性，期待日后进入实际制程应用。在参赛期间，马来西亚Sekolah Sultan Alam Shah全国荣获「高绩效学校」高中学生，亦前来听取林宗新副教授解说，表达浓厚兴趣。

龙华科大校长葛自祥除恭喜师生团队夺奖优异表现，他并表示该校半导体工程系致力于半导体技术实务人才培育。发展重点为培育学生具备半导体产业中游元件制程与下游封装测试专业的知识与技能，让学生毕业成为半导体相关产业需求的人才。