专家传真－2021年我国经济成长动能 半导体业领衔担纲

2020年国内经济成长率不但明显优于全球，更是超乎原先市场预期，主计总处即上修至全年为2.54％，其中成长动能显然是扮演护国神山群角色的半导体业，不但台积电市值屡刷新高之外，其余各细项半导体行业龙头甚至二线厂商，业绩亦是呈现步步高升的走势，除反映美中科技战之下，台湾反而成为逆势左右逢源的角色外，新冠病毒肺炎疫情肆虐全球下，新常态也加速数位经济的发展，推升包括网通、远距工作与学习、家庭娱乐、无接触互动及商务、宅经济、虚拟体验等相关需求，此皆有利于台湾半导体业者的接单，特别是我国在防疫得宜，因而接获不少客户的下单；至于2021年主计总处预期国内经济成长率将来到3.83％，而台经院更预测有机会来到4.01％的高水准，当中除2020年基期相对较低的传统制造业、服务业将有机会自谷底攀扬之外，更重要的是半导体业依旧将领衔担纲最佳推手的角色。

以晶圆代工来说，先进制程与成熟制程将是景气推升的双主轴，前者则为台积电5奈米产能将持续倍增，2021年可较原先预期增加40~60％，同时5奈米强化版亦如期推出，主要是在于5G、高效能运算的需求不断增加，使得大客户包括Apple、AMD、Nvidia、Xilinx、联发科等持续向台积电下单，特别是未来Apple扩大推出Mac系列晶片并委由晶圆代工龙头业者代工、AMD伺服器晶片将采用台积电5奈米，另外Qualcomm排定采用台积电6奈米、Intel GPU有机会率先采用6奈米，也使得台积电先进制程产能持续达到满载的水位；同时制程技术蓝图也不断推进，如4奈米、3奈米将于2021年进行试产，并分别于2022年上半年、下半年量产，同时更将于2023年推出2.5奈米或称3奈米强化版、2024年推出2奈米，并导入GAA制程，一方面向客户宣示台积电技术稳扎稳打朝向实现迈进之外，另一方面也是以全系列完整制程来满足客户需求，避免Samsung有见缝插针的机会。

而在成熟制程方面，除12吋厂的28奈米制程订单不断涌进，产能利用率走高至六成以上之外，国内二线晶圆代工8吋厂的紧俏局面将一路延伸至2021年上半年，当然中芯国际遭到美方制裁的因素为其中之一，但8吋厂本身的供不应求则是根本原因，主要是车用市场与其他终端应用市场的回温，同时部分半导体元件用量在5G世代将较4G倍增，如5G智慧型手机的矽含量为过去的2.5倍，更何况2021年全球5G智慧型手机出货量有机会从2020年的1.75~2.25亿支上升至4.5~5.5亿支，因而连带使LCD驱动IC、类比IC、功率元件、CIS等成为推升8吋晶圆厂需求的主要产品，更何况全球8吋厂产能严重不足，在此情况下，价格除了2020年下半年的调涨外，2021年上半年有将启动新一轮的涨价。

以积体电路设计业而言，面对Qualcomm推出Snapdragon 888，尔后更将推出7系列、6系列，联发科也将赶在2021年农历春节前发表5G旗舰晶片，预料双强的新一波5G手机晶片大战即将开打，而联发科所拥有的有利因素将包括与台积电强强结盟，借由台积电先进制程超高竞争力为其晶片打造最优化的效能，同时联发科仍可持续有来自于中国去美国化的东风可乘，而高性价比预料也能持续获得中国智慧型手机品牌业者的青睐。而在半导体封装及测试业部分，有鉴于日月投控的SiP封装竞争力强，加上晶圆代工产能不足的涨价效应延烧至半导体封测，使得2021年上半年LCD驱动IC封测、晶圆级封装、打线封装、先进封装等价格皆能有续涨的空间。