专家传真－车用电子成长快速 半导体厂聚焦布局

全球环保减碳政策趋势带动电动车蓬勃发展，伴随高速运算需求愈来愈高，电子产品配置的记忆体容量随之大增，预计2019～2024年车用记忆体消耗量年均复合成长率为36％。图／美联社

根据Gartner的预测数据可知，车用半导体将为2021～2027年全球半导体成长幅度最大的应用领域，特别是车用高效能运算（HPC）的增幅最为快速，其他车用领域的子类别依序为先进驾驶辅助系统垫子控制器（ADAS ECU）、电动车（EV）/油电混合车款（HEV）电力驱动系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）感测及连接。

从台积电持续布局日本第一、第二厂，以及规划德国厂，甚至力积电赴日本设厂亦是为抢攻车用半导体商机可知，车用电子成长快速的主旋律持续，我国半导体厂未来将聚焦展开积极布局。

以晶圆代工业者而言，日商索尼（Sony）已与台积电在熊本合资设12吋晶圆厂，且台积电也与恩智浦（NXP）、英飞凌（Infinoen）合作，将更深化与主要客户及欧洲车厂的合作关系。联电也积极布局，在汽车电子化和自动驾驶的推动下，预期车用晶片含量将会持续增加，车用产品会是联电未来重要合并营收来源和主要的成长动力。至于力积电、SBI Holdings、日本宫城县及JSMC，共同签订合作备忘录，确认兴建JSMC晶圆厂，第一期工程目标2027年投产，以12吋晶圆换算月产能1万片，生产40/55奈米晶片，第二期工程2029年投产，除40/55奈米产品外，也生产28奈米及活用WoW晶片，已与本田、日产汽车等车厂进行接触，预计未来力积电将借由日本设厂，将车用晶片营收占比由目前8％提高至30％。

而在记忆体业者部分，有鉴于全球环保减碳政策趋势带动电动车蓬勃发展，伴随高速运算需求愈来愈高，电子产品配置的记忆体容量随之大增，预计2019～2024年车用记忆体消耗量年均复合成长率为36％，况且全自驾车需要的DRAM、NAND晶片分别是传统汽车的30倍与100倍，显然随着自驾车的研发趋势加速，记忆体需求也将随之爆发。也因此，南亚科、华邦电均重兵部署车用记忆体，而台厂从Specialty DRAM、Mobile DRAM、NOR Flash、SLC NAND、到组合式MCP，产品组合相当完整，此为我国记忆体切入车用厂的优势，其中南亚科握有DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X完整产品组合，成为抢市利器。

再者就积体电路设计业而言，在电动车和自驾车持续发展下，带动起先进驾驶辅助系统、电力控制、环境感知、车内外联网、影音播放等相关应用需求快速成长，而电动车所需要的感测元件、联网元件、通讯元件也同步增加，使得晶片用量大幅增加。为了分食车用半导体的商机，国内众多积体电路设计业者皆积极插旗车用晶片，逐步扩大在车用领域的布局。联发科与辉达（NVIDIA）两者的互利合作，目标就是挑战高通（Qualocmm）在车用市场打下的多年基础。此外，群联、瑞昱布局也将当积极，前者推出一系列的车用储存模组方案，可支援OEM/ODM车载系统整合厂商打造客制化加值的车用储存产品，而瑞昱则是借由其车用乙太网路晶片的强大竞争力获得部分欧美车厂及供应商使用，近来更打入中、日、韩等主要汽车制造商。整体来说，对于台湾积体电路设计厂商来说，无论是加入MIH电动车开放平台、X-Platform，或是以自家技术延伸到车用产品，都是持续投资的策略方向。

值得一提的是分离式元件部分，我国厂商布局功率元件如MOSFET领域已久，在2023年末中国政府提高新能源车辆购置技术要求，明定各式技术指标，包括整车能耗、电池续航里程、动力电池能量密度等之下，可望挹注台系分离式元件供应链的商机，特别是强茂聚焦在碳化矽二极体和MOSFET高压产品，具产品差异化优势，台半则推出80～100V高压产品，也预计在2024年上半年交付客户认证，况且朋程的第二条48V MOSFET模组生产线随着客户需求续强，有机会在2024年上半年达满载及德微整合集团资源，打造台系IDM供应链。

最后在半导体封测方面，日月光投控在车用电子方面，主要着重在先进驾驶辅助系统、电动、信息娱乐以及汽车电子控制单元与安全性应用的半导体封装技术发展，公司将以更高度整合，以及更先进的扇出型封装来抢占车用封测商机。