《产业》政院通过台湾晶片法案 下世代产业均适用

行政院长苏贞昌指出，此案对在台进行技术创新、且居国际供应链关键地位的公司，符合一定条件者提供史上最高的研发及设备投资抵减，有助促进下世代关键产业跟技术持续深耕台湾，巩固半导体在内的科技产业链韧性及国际竞争优势。

产创条例修正草案后续将送往立法院审议，力拚在明年元旦起上路实施，优惠期间至2029年底止。苏贞昌表示，此案对台湾经济及国安均有实质助益，请经济部及财政部后续积极跟立院朝野各党团沟通协调，早日完成修法程序。

由于疫情造成供应链断链、汽车产业遭逢晶片短缺冲击，各国纷纷对关键产业祭出巨额补贴及扩大租税优惠。如美国晶片法案提供补贴、并对建厂及设备投资给予25％租税抵减，日本提供建厂及设备补助，韩国给予最高40％研发投资抵减及10％的设备投资抵减。

王美花指出，台湾在半导体产业制程方面虽已位居全球领先地位，但面对竞争者及各国祭出巨额补贴优惠，仍需思索如何进一步突破，巩固既有优势地位。在与财政部多次讨论后，决议提出产创条例修正，在现有规范下加码给予租税优惠。

经济部针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，只要符合研发费用、研发密度达一定规模及有效税率达一定比率条件，不限产业类别均可提出申请，拟提供前瞻创新研发支出25％营所税抵减、购置先进制程机器设备支出5％营所税抵减，两者合计抵减不超过50％。

其中，研发费用及研发密度，为考量台湾产业需在国际供应链中持续保有关键地位，必须不断投入资源进行开创性、突破性的研发创新。至于一定规模则授权子法订定，主因需与财政部对国内重要公司的研发经费及研发密度，做更精细的确认后才能敲定金额门槛。

另外有效税率部分，系为兼顾租税优惠及缴纳合理税负之政策目的，参考经济合作暨发展组织（OECD）全球企业最低税率15％订定。鉴于国际间推动期程不一，给予产业适当缓冲期间，2023年订为12％，2024年起为15％、但可视国际施行状况核定调整为12％。