《国际产业》戴尔下最后通牒 2024年全面停用陆制晶片

日经报导，三名知情人士透露这家美国电脑制造商去年底就告诉供应商，公司要大幅减少中国制晶片的数量，包括那些非中国晶片制造商在中国的工厂所生产的晶片，目标是到2024年，旗下产品全面停止采用在中国工厂制造的晶片。

消息人士表示，戴尔这个目标非常激进，不但不采用中国公司制造的晶片，就连非中国公司在中国工厂所生产的晶片也将一律不采用，如果供应商没有因应措施，可能将失去戴尔的订单。

此外，消息亦指出除了晶片之外 ，戴尔也要求模组、印刷电路板等其他零组件供应商还有其组装代工厂筹备在中国以外的产能，如越南。

戴尔在回应该报导时仅表示公司将持续致力于分散全球供应链。

日经报导亦指出，其竞争对手惠普也开始向供应商征询他们将产线撤出中国的可行性。