戴尔 明年拟停用中国制晶片

当前采取多条供应链模式因应中美关系变化，成为跨国科企的主流策略。继苹果、村田制作所等业者后，有供应链业者4日刚透露，笔电品牌大厂戴尔已经通令供应链与代工厂，计划在2025年把5成的产能移出中国。5日更传出进一步消息。

日本经济新闻5日援引知情人士报导，戴尔与另一品牌笔电大厂惠普正努力进行供应链多元化策略，前者在2022年底告知客户，希望2024年停止使用中国制造的晶片，改由中国以外的工厂生产，并要求供应商大幅减少在中国生产的其他零组件。

消息人士表示，根据戴尔设下的目标，要停用的不只是由中国厂商生产的晶片，还包含非中国供应商在中国工厂所生产的晶片。对此，戴尔强调中国仍是重要市场，但指出「我们不断探索在全球范围内推进供应链多元化，这对我们的客户和我们的业务都有意义」。

另外，知情人士也指出，惠普也开始对供应商进行调查，以评估将生产和组装转移出中国的可能性。

报导称，经过长年耕耘，今天戴尔与惠普的生产线大部分位在中国，譬如江苏昆山与四川、重庆，已经在当地建构起成熟的生产体系。分析人士认为，由于笔电的零组件庞杂，过去虽曾听过戴尔打算推动供应链多元化，但这次采取如此强烈的行动，背后显然有对于美国政府政策与中美关系的忧虑，「去中化」并非只是纸上谈兵，且趋势看来似乎难以逆转。

至于戴尔与惠普会将生产线转移到何处？机构人士认为，按照苹果的前例，印度及东南亚的越南都是潜在地点。比起过去业界将生产摆在中国，未来全球可能会有多处电子产品制造基地，包括北美、印度、东南亚、拉丁美洲等国家都有机会。