欧美传停供中国车用晶片
陆媒20日报导，欧美政府正在草拟方案，要求欧美半导体业者全面停供大陆汽车企业晶片。市场分析指出，跨国车企在大陆的合资公司恐被迫进行调整，特别是以德国为主的欧洲车企，不得不从退出大陆市场，或分拆大陆与全球业务两种策略中二选一。
方案显示，迫于现实的压力，欧美半导体业者选择与美国站在一起。虽然大陆在车载半导体的IC设计、封装测试、晶圆制造等各个领域都有所突破，但在一定时间内，仍必须依赖欧美半导体巨头。
报导称，由于大陆自主品牌98％以上的车载半导体来自于欧美供应商，若遭到停供，车企恐陷入大规模停产状态。而部分自主品牌也将修改车载半导体的标准，改用1990至2000年代的淘汰产品因应。半导体短缺会立刻造成大陆某地生产工厂停产，要恢复到正常水准，通常需要九个月或更长的时间。
对于合资公司而言，大陆是全球最大的单一消费市场，停产对其整体影响很大，因此不太容易出现完全停供大陆车用晶片的局面。
在目前市况方面，第一财经引述市场人士指出，由于8吋晶圆厂生产线产能告急，预计2021年第一季汽车及电子产品晶片供应仍吃紧，相关产业链企业订单已排到年底。
导致车用晶片供应吃紧主要有两大原因：一、自2020年以来，全球电动汽车销量激增，下半年以来汽车业强劲复苏，促使众多车企争抢有限的晶片资源，造成车用晶片供应短缺，而此一趋势预计未来数月内都很难缓解。
二、由于疫情期间居家办公与娱乐需求带动全球电子产品订单暴增，一些高端电子产品的毛利更高，令半导体业者将生产线转产电脑电子产品，导致全球半导体产能分配不均。
然而，最根本的问题在于全球对晶圆厂生产设备的投资仍然不足。市场研究机构Gartner分析师盛陵海表示，现在的问题是使用较旧的8吋晶圆生产的业者不容易提高产量，全球8吋生产线还是非常缺乏，而对于新设备的投资也不够多，这导致晶片吃紧的情况还将持续。
面对晶片短缺问题，部分大陆车企已开始考虑自行研发车用晶片。上汽通用五菱近日宣布，将迅速拉动中心各部门资源，建立TDC晶片陆产化工作小组，以确保各专案产能不受供应商影响。此外，比亚迪也已布局晶片业务，该公司拟将半导体业务分拆上市。