落实扩大晶片管制 美下月拟来台说明

美国对中国晶片出口禁令于10月初满一周年后，美国商务部随即又在美东时间17日宣布晶片禁令2.0版，不仅中国，还把先进晶片和晶片制造工具的限制，扩大到伊朗和俄罗斯在内的更多国家，同时还将中国知名晶片设计公司列入「实体清单」。

美方强调，公告晶片禁令2.0目的，是要防堵去年10月公布的法规漏洞，来阻碍中国军事发展，限制出口的范围也扩大到处理效能较慢的AI晶片种类，而且未来可能每年至少更新 一次，新一轮晶片战因而再起。

由于台湾是半导体相关供应链的重要镇地，加上美国扩大对中国出口晶片的限令多达数百页内容，相关厂商除了研究美方规定，也担心一不小心误踩雷区。

另外，除了明确禁止的清单，对于允许部分组合后出口中国的部分，事实上也要向美方申请，并经过美方允许才能出口。为此，竹科及南科等园区半导体厂商，近期向经济部反映，希望美方能提供协助。

据了解，美国商务部已规划明年元月，率团到亚洲相关半导体供应链生产国家进行说明，其中包括日本、韩国及台湾。台湾部分，将分别在新竹科学园区及台南科学园区召开说明会，让厂商了解禁令的详细内容，并回答厂商的疑问。

官员强调，美国扩大对中国出口的晶片管制禁令仍在预告期，而且相关更新的内容不少，希望透过说明会让台湾厂商能与美国官方直接沟通，美方也能借此搜集台湾半导体供应链相关厂商的意见，达到防堵先进技术流入中方。